[发明专利]多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法

权利要求书

1.一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，包括：

电路基板装载夹具，所述电路基板装载夹具的中央区域设有通腔，下表面设有盲槽结构；

磁力吸附固定结构，所述磁力吸附固定结构包括磁力吸附底座和磁力固定件，所述磁力吸附底座设于所述盲槽结构内，所述磁力固定件设于所述电路基板装载夹具的上表面；

其中，所述磁力固定件与所述磁力吸附底座之间产生的夹持力对放置于磁力固定件与电路基板装载夹具的上表面之间的曝光掩模进行固定。

2.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，在多层共烧陶瓷电路基板进行曝光时，所述多层共烧陶瓷电路基板放置于所述通腔内。

3.如权利要求2所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述曝光掩模上设有避光区域图形，所述避光区域图形的位置与所述多层共烧陶瓷电路基板上的待曝光区域的位置相对错开。

4.如权利要求3所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述曝光掩模采用菲林底片或玻璃掩模，所述曝光掩模的厚度为0.05mm～2mm。

5.如权利要求3所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述电路基板装载夹具与所述多层共烧陶瓷电路基板的厚度差小于1mm，所述通腔的尺寸比所述多层共烧陶瓷电路基板的尺寸大0.02mm～0.1mm。

6.如权利要求1所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述磁力吸附底座设置为磁铁，所述磁力吸附底座的尺寸为1mm～10mm，厚度为1mm～10mm，所述盲槽的尺寸比所述磁力吸附底座的尺寸大0.02mm～0.1mm。

7.如权利要求6所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，其特征在于，所述磁力固定件设置为磁铁或被磁铁吸引的物质。

8.一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位方法，其特征在于，用于如权利要求1-7任意一项所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，所述方法还包括：

S1：将涂覆有阻焊材料的多层共烧陶瓷电路基板放置于所述电路基板装载夹具的通腔内，多层共烧陶瓷电路基板的上表面与电路基板装载夹具的上表面平齐；

S2：将曝光掩模贴合放置在电路基板装载夹具的上表面，并与电路基板装载夹具实现可调性固定；

S3：调整曝光掩模位置，使曝光掩模与多层共烧陶瓷电路基板的表面焊盘精确对准；

S4：将对准后的曝光掩膜、多层共烧陶瓷电路基板和对准装置一同放入曝光机进行整体曝光。

9.如权利要求8所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位方法，其特征在于，所述将涂覆有阻焊材料的多层共烧陶瓷电路基板设置于所述电路基板装载夹具的通腔内时，所述多层共烧陶瓷电路基板涂覆有阻焊材料的一面朝向电路基板装载夹具的上表面。

10.如权利要求8所述的多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位方法，其特征在于，所述将对准后的曝光掩膜、多层共烧陶瓷电路基板和对准装置一同放入曝光机进行整体曝光时，将曝光掩模一侧朝向光源进行曝光。