[发明专利]一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法

权利要求书

1.一种挠性覆金属板，其特征在于，包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；

所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。

2.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述表面轮廓纵向均匀度关系式为：2.00≤R_y/R_a≤5.50；

式中，R_y表示轮廓最大高度，R_a表示轮廓算数平均偏差。

3.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述表面轮廓纵向均匀度关系式为：1.00≤R_y/R_z≤1.50；

式中，R_y表示轮廓最大高度，R_z表示轮廓十点平均粗度。

4.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述表面轮廓横向均匀度关系式为：1.00≤S/S_m≤2.65；

式中，S表示轮廓的单峰平均间距，S_m表示轮廓微观不平度的平均间距。

5.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述表面轮廓横向均匀度关系式为：A≤E＝N/l；

式中，E表示粗化处理面的粗化粒子密度，N表示单位取样长度上的轮廓峰个数，l表示取样长度。

6.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述金属箔层背向所述绝缘基膜层的一表面为光滑表面。

7.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述绝缘基膜层由热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种制成；

所述金属箔层由金属材料制成，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金。

8.如权利要求1所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述绝缘基膜层的上下表面各设置一金属箔层时，二所述金属箔层的粗化处理面的若干粗糙度参数相同或不同。

9.如权利要求1～8任一项所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述金属箔层的粗化处理面与所述绝缘基膜层之间设置粘胶层。

10.如权利要求9所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述粘胶层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成。

11.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的挠性覆金属板。

12.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

所述金属箔层的粗化处理面形成由化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；

通过层压法将所述金属箔层和所述绝缘基膜层进行层压，得到两层单面型挠性覆金属板/两层双面型挠性覆金属板。

13.如权利要求9所述的挠性覆金属板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

所述金属箔层的粗化处理面形成由化学镀方式、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺；

通过层压法将所述金属箔层、所述粘胶层、所述绝缘基膜层进行层叠压合，得到三层单面型挠性覆金属板/三层双面型挠性覆金属板。