[发明专利]一种光电复合光纤连接器在审
| 申请号: | 202210594465.9 | 申请日: | 2022-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN114824891A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
| 发明(设计)人: | 张登平;王子瑜;赵毅;张康健;郑忠;卓永 | 申请(专利权)人: | 江苏宇特光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;G02B6/38 |
| 代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红 |
| 地址: | 223000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光电 复合 光纤 连接器 | ||
本发明主要涉及光纤连接器领域,尤其涉及一种光电复合光纤连接器,包括:导电片,所述导电片具有接触部和连接部,所述接触部用于与适配器进行电接触,所述连接部用于与电缆进行电连接并形成结合部;陶瓷插芯组件,具有光学接口,所述陶瓷插芯组件用于固定光纤;内壳体,所述内壳体的内部具有贯通的内腔,所述陶瓷插芯组件配置于所述内腔并且所述光学接口从所述内腔的前端伸出;所述内壳体的外表面的主体上设置有承载部,靠近所述内壳体的尾部设置有凹槽部,所述承载部用于搭载所述接触部,所述凹槽部用于收纳所述结合部。
技术领域
本发明主要涉及光纤连接器领域,尤其涉及一种光电复合光纤连接器。
背景技术
随着5G技术的发展,需要布置的5G基站越来越多,相应的基站均需要供电,为此光电复合缆应运而生。为便于光电复合缆与光纤连接器结合,目前的措施是在现有光纤连接器的基础上配置导电排从而实现光电结合,但是这样的结构体积较大。
现有技术如申请号为201911344083.5,发明名为连接器组件及光电复合连接器的专利公开了一种光电复合连接器,其特征在于,包括前壳、后壳、光纤、电缆和导接端子,所述前壳上沿轴向设贯穿所述前壳的通槽,所述通槽的内壁设所述通槽连通的第一凹槽,所述后壳包括主体部以及连接至所述主体部的一端的卡接部,所述卡接部沿轴向设有贯穿所述卡接部的第一通道,所述卡接部的外表面沿轴向设有第二凹槽,所述卡接部位于所述通槽内,所述第一凹槽与所述第二凹槽对接形成容置空间,所述通槽远离所述主体部的一端为光端口,所述前壳设有连通所述容置空间和外界的开口,所述导接端子收容在所述开口内,所述导接端子形成电端口,所述光纤穿过所述主体部并沿着所述第一通道延伸至所述光端口,所述电缆穿过所述主体部且固定收容在所述容置空间内,所述电缆电连接所述导接端子。该专利的方案是在连接器的内部设置用于容纳导接端子,即导电片的通道,这样的结构复杂安装不便,生产成本较高。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种光电复合光纤连接器,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种光电复合光纤连接器,包括:
导电片,所述导电片具有接触部和连接部,所述接触部用于与外部设备进行电接触,所述连接部用于与电缆进行电连接并形成结合部;
陶瓷插芯组件,具有光学接口,所述陶瓷插芯组件用于固定光纤;
内壳体,所述内壳体的内部具有贯通的内腔,所述陶瓷插芯组件配置于所述内腔并且所述光学接口从所述内壳体的前端伸出;所述内壳体的外表面的主体上设置有承载部,靠近所述内壳体的尾部设置有凹槽部;所述导电片固定于所述内壳体上,所述承载部用于搭载所述接触部,所述凹槽部用于收纳所述结合部。
优选的是,所述导电片设置有两个并且所述导电片的主体配置在所述内壳体的同侧;所述凹槽部设置有两个并分别用于配置两个所述导电片;
所述接触部配置于与所述导电片主体相同的面上或者所述接触部分别配置于与所述导电片主体相邻的侧面。
优选的是,所述内壳体的主体的尾部设置有与所述凹槽部连通的通过部,所述通过部用于允许电缆从所述内壳体的尾端进入所述凹槽部。
优选的是,所述内壳体的主体上设置有固定部,所述导电片可从所述内壳体的外侧向所述内壳体的主体移动并通过所述固定部固定在所述内壳体上。
优选的是,所述内壳体用于配置所述导电片的面上设置有卡柱,所述导电片的主体上设置有卡口,通过所述卡柱与所述卡口的配合将所述导电片固定于所述内壳体。
优选的是,所述内壳体上与所述导电片相邻的侧面设置有卡接部,所述导电片还设置有与所述导电片的主体垂直的延伸部,所述延伸部设置有卡口,通过所述卡接部与所述卡口的配合将所述导电片固定于所述内壳体。
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