[发明专利]一种高密度连接器检测治具、检测方法

说明书

本发明属于PCB板连接器检测技术领域，具体提供一种高密度连接器检测治具、检测方法，所述治具包括治具板，所述治具板上设置有控制处理模块、结果显示模块和治具板连接器；将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，前一个组的最后一个引脚与后一个组的第一个引脚为同一个引脚；每个通道选择芯片的选择控制端与控制处理模块连接；检测线路的输出端通过控制处理模块与结果显示模块连接，用于将检测结果输出显示；检测时，待测件通过平行线缆与治具板连接器连接。解决已经将连接器打件于PCB板上的不易检测的问题，确保连接器的可靠性。而无需另外花费大量人力时间与仪器成本来做验证。

技术领域

本发明涉及PCB板连接器检测技术领域，具体涉及一种高密度连接器检测治具、检测方法。

背景技术

连接器在服务器产业的应用上是相当广范，不同PCB板就经常透过线缆做讯号或电源的连接，而对于高速讯号如:PCIe、SATA、USB…等的要求除了考虑阻抗问题也需考虑到连接器单体到打件到PCB板上的制程良率是否符合量产后的生产效率。

而对于当前高速讯号所使用的高密度端口连接器，例如符合当前PCIe Gen5规格的MCIO(Mini cooledge IO connector)连接器，因PCBA板上的MCIO连接器考虑高速讯号衰减而将所有引脚都会尽量缩短并且内缩至连接器下面，因为无法看到连接器引脚，是无法由目测法从外观上判断连接器是否会因为PCB打件时造成物理上的引脚短路而造成的功能异常。

透过外部仪器来做讯号电气的量测主要进行：A.连接器单体出厂验证，此方法是透过各家连接器厂商提供自己量测仪具来确保自己生产的连接器是否符合规格书上的记载参数，但此方法是无法对打件在PCB上面的连接器来做验证。B.PCBA上的MCIO连接器验证，可以透过如TDR(Time Domain Reflectometry时域反射技术)等相关仪器来确定PCBA上的MCIO连接器针对阻抗来验证，其秏费人力与物力的成本。

发明内容

针对连接器引脚内缩至连接器下面，无法由目测法从外观上判断连接器是否会因为PCB打件时造成物理上的引脚短路而造成的功能异常以及通过TDR仪器来确定PCBA上的连接器针对阻抗来验证，秏费人力与物力的成本的问题，本发明提供一种高密度连接器检测治具、检测方法。

本发明的技术方案是：

第一方面，本发明技术方案提供一种高密度连接器检测治具，待测件为高密度连接器，包括治具板，所述治具板上设置有控制处理模块、结果显示模块和治具板连接器；

将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，前一个组的最后一个引脚与后一个组的第一个引脚为同一个引脚；

每个组中的引脚连接有一路检测线路；

每个组中第一个引脚与本组连接的检测线路连接，本组中剩余的其他引脚中相邻的两个引脚连接一个通道选择芯片的输入端，通道选择芯片的输出端与本组连接的检测线路连接；

每个通道选择芯片的选择控制端与控制处理模块连接；

检测线路的输出端通过控制处理模块与结果显示模块连接，用于将检测结果输出显示；结果显示模块包括LED灯，每个引脚按照引脚编号对应一个编号的LED灯。

检测时，待测件通过平行线缆与治具板连接器连接。每组差分讯号的检测先将第一通道选择芯片和第二通道选择芯片的选择控制端切到初始位置；

控制处理模块根据检测线路输出端的电平准位，来判别当前引脚状态是否正常，如发现当前引脚异常时，会进一步的透过第一通道选择芯片和第二通道选择芯片的切换输入引脚来定位异常引脚；将已定位出异常的引脚通过结果显示模块在其位置上的LED点亮；