[发明专利]一种贴片三极管送料装置有效
| 申请号: | 202210578068.2 | 申请日: | 2022-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN114671226B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 廖顺才 | 申请(专利权)人: | 四川晁禾微电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/248 | 分类号: | B65G47/248;B65G47/14 |
| 代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 杨春 |
| 地址: | 629200 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 三极管 装置 | ||
本申请提供一种贴片三极管送料装置,属于三极管输送设备技术领域,送料装置包括:振动盘,其内部设有螺旋排料槽。分料槽前端连接于螺旋排料槽的末端,其中段的底部开设有落料口。翻转料槽前端连接于分料槽的末端,翻转料槽的后段向下且朝向其前端弯曲。主料槽前端连接于落料口底部,主料槽的后方依次间隔设有连接槽及输出槽。翻转筒设于翻转料槽与主料槽的出口及连接槽的入口之间,其设有贯穿孔,翻转筒为转动设置。旋转筒转动设于连接槽与输出槽之间,其转动的轴线垂直于连接槽及输送槽的输送面,旋转筒沿直径方向开设有通孔。可对三极管的姿态进行多次调节,保证输出三极管姿态的一致性,并且具有较高的输送效率。
技术领域
本发明属于半导体三极管输送设备技术领域,尤其涉及一种贴片三极管送料装置。
背景技术
半导体三极管使一种应用较为广泛的半导体器件,其主要结构包括封装体和设于封装体内部的芯片以及设于封装体两侧的引脚,贴片三极管的引脚通常在封装体的一侧设有一支,另一侧设有两支只,呈不对称结构,结构较为特殊。在对三极管进行检测、工序转移及包装时都需要进行排列输送,使其姿态一致,由于这种特殊的结构,常规的振动送料装置在有效时间内所能排列输出的姿态合格的三极管数量较少,严重影响三极管的输送及生产效率。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种贴片三极管送料装置,可对三极管的姿态进行多次调节,保证输出三极管姿态的一致性,并且具有较高的输送效率。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种贴片三极管送料装置,包括:振动盘、分料槽、翻转料槽、主料槽、翻转筒及旋转筒。
振动盘内部设有螺旋排料槽,螺旋排料槽的宽度尺寸大于三极管的宽度,且小于三极管的长度尺寸。
分料槽前端连接于螺旋排料槽的末端,分料槽中段的底部开设有落料口,用于下落引脚朝下的三极管,引脚朝上的三极管向分料槽末端输送。
翻转料槽前端连接于分料槽的末端,翻转料槽的后段向下且朝向其前端弯曲,三极管从翻转料槽后端的出口排出时引脚朝下。
主料槽前端连接于落料口底部,且位于翻转料槽下方,主料槽的后方依次间隔设有连接槽及输出槽。
翻转筒设于翻转料槽与主料槽的出口及连接槽的入口之间,翻转筒其沿直径方向开设有贯穿孔,翻转料槽的出口与连接槽的入口位于同一侧,翻转筒为转动设置,以通过贯穿孔使主料槽及翻转料槽分别与连接槽连通。
旋转筒转动设于连接槽与输出槽之间,其转动的轴线垂直于连接槽及输出槽的输送面,旋转筒沿直径方向开设有通孔,用于容纳三极管及连通连接槽与输出槽。
进一步的,分料槽两侧的侧壁之间的间距大于三极管封装体的宽度尺寸,且小于三极管两侧引脚之间的跨度尺寸,侧壁内侧底部沿输送方向开设有容纳槽,用于容纳三极管两侧的引脚,容纳槽之间的间距与落料口的宽度尺寸相同。
进一步的,翻转料槽后段弯曲的部位的外侧设有折弯盖板,折弯盖板与翻转料槽拼接形成弯曲的矩形管结构,其内部空间用于通过三极管。
进一步的,翻转筒底部向上穿设有挡板,挡板垂直于贯穿孔的底面,挡板底部与翻转筒之间通过至少一根收缩弹簧相连,当收缩弹簧自然收缩状态时,挡板的上段位于贯穿孔内,挡板与贯穿孔朝向翻转料槽出口一端的距离等于三极管的长度,同时大于挡板与贯穿孔另一端的距离。
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