[发明专利]一种分体式全自动平行封焊机

说明书

本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是从焊接机构安装龙门架中穿过的，在焊接机构安装龙门架的横梁上，分别设置有点焊机构（306）和封焊机构（307），在点焊机构的正下方设置有点焊平台（308），在封焊机构的正下方设置有封焊平台（309）；在封焊机构上设置有左侧封焊头机构（312）和右侧封焊头机构（313），在左侧封焊头机构和右侧封焊头机构正下方封焊平台（309）上，设置有料盘，提高了元件的封焊质量。

技术领域

本发明涉及一种平行封焊机，特别涉及一种在运行中可避免破坏平行封焊机内封焊气氛的铜屑产生的一种分体式全自动平行封焊机。

背景技术

平行封焊机是将管壳与盖板在氮气或者真空环境下通过电阻焊的方式焊接组装在一起的封焊设备，先在箱型管壳中放入芯片，然后再将盖板放置到管壳上的封焊环形口上，通过平行焊封焊的方式，将芯片封装，形成相关的电子器件模块；平行封焊机主要采用平行封焊的工艺对箱型管壳的矩形封口环进行两平行边的封装工作；平行封焊工艺，具有封焊过程中升温小和封焊气密性高的优点，平行封焊工艺可靠性较高，多用于航天、航空、军工等电子用芯片的封装中；全自动平行封焊机是由烘箱、机械臂传输机构、点焊平行封焊机构、封焊平行封焊机构和交换箱等部件组成，其中的封焊平行封焊机构包括：识别系统、点焊机构、封焊机构和X方向移动平台；管壳和盖板有序放置在一块工装料盒内，工装料盒放置在X方向移动平台上，识别系统对工装料盒上的每个放有芯片的管壳和盖板进行识别，通过吸嘴将盖板精准放置到管壳封口环上方，点焊机构将两个平行电极轮下压到封口环上的盖板上的两平行封焊边上，进行点焊；点焊后经检验合格后，由封焊机构实施平行封焊，得到封焊后的成品模块；现有的全自动平行封焊机为整体式箱体结构，即上料机构、焊接机构和下料机构，设置在同一个腔体内，存在上料或下料时，会影响封焊工位焊接气氛的问题，并且，盖板是通过盖板盒依次顶接来完成上料的，在盖板上料过程中，容易造成盖板划伤。

平行封焊机的封焊机构是由双焊头机构和焊台机构组成的，双焊头机构设置在一个龙门架上，龙门架可沿左右Y向和上下Z向移动，焊台机构可沿前后X方向移动，并具有R机构，可实现旋转，在焊台的X、R机构上放置有载有管壳和盖板的工装料盒，双焊头机构上对称地安装有两个电极轮，两平行电极轮下压到工装料盒中的焊接工位上的管壳盖板上，接通焊接电路的接通，实施电阻熔焊，在此过程中，工装料盒是随着焊台，沿前后X方向移动的，两平行电极轮在盖板管壳上，是沿着X方向滚动的，在滚动中完成两平行焊缝的焊接；双焊头机构中的两个封焊头机构的结构是相同的，封焊头机构是由焊头座、绝缘块、铜质转接导电块、可更换铜质通电块组成，焊头座安装在可实现Y、Z两方向移动的模组上，在焊头座的下端，通过绝缘块安装有铜质的转接导电块和通电块，在可更换铜质通电块中设置有轴孔，铜质电极轮与铜质电极轮轴是固定连接在一起的，铜质电极轮轴活动插接在铜质轴孔中，为了实现小能量损耗的电阻焊接，转接导电块、可更换通电块、电极轮和电极轮轴均采用铜质材料，以上部件均为电阻焊接中通电部件；由于铜质材料质地较软，在对管壳盖板实施X方向滚动焊接中，铜质电极轮轴在通电块的轴孔中旋转，两者存在滑动摩擦，轴孔中会产生铜屑，这些所产生的铜屑基本不会产生外溢；但在铜质电极轮轴上，设置有电极轮轴的限位台阶，电极轮轴穿接在通电块的轴孔中，是通过该两个电极轮轴的限位台阶进行定位的，当铜质电极轮和铜质电极轮轴旋转时，该两个电极轮轴的限位台阶的侧立面就会与轴孔两端口外侧的可更换铜质通电块产生滑动摩擦，就会产生铜屑，这些铜屑直接掉入到被封装的工装盘上，破坏了芯片的封装气氛，特别是全自动封装设备工作时间越长时，这种现象越发严重，如何克服这些铜屑的产生，成为全自动平行封焊机需要解决的一个难题。