[发明专利]一种用于CTP版基生产的电解液

说明书

本发明涉及一种用于CTP版基生产的电解液，属于印刷技术领域，包括以下原料：腐蚀成分、表面活性剂和水；所述腐蚀成分为盐酸、硫酸、柠檬酸、磷酸按照质量比为10‑15:1‑3:1.5‑4.5:0.5‑1.5组成。本发明采用盐酸、硫酸、柠檬酸、磷酸为腐蚀成分，可知该混合酸中既含有无机酸，又含有无机酸，利用混合酸之间的科学配伍，可以达到有效电解CTP版基，又可以协调控制所形成的“小坑”的分布均匀性，所述表面活性剂为两亲性，不但提高混合酸溶液的稳定性，同时含有阳离子，提高了电解效率，且其含有咪唑环，发挥缓蚀作用，在宏观上起到调控形成“坑”的尺寸的大小的均一性。

技术领域

本发明属于印刷技术领域，具体地，涉及一种用于CTP版基生产的电解液。

背景技术

CTP版由版基和感光层组成。其中版基为A1050，H18的商用纯铝。版基处理一般包括以下过程：去油、电解、除灰、氧化、封孔等。其中电解对CTP版的性能有着至关重要的影响。电解是生成砂目的过程，电解工艺的不同，所生成的砂目形态也不相同，而砂目形态的好坏将直接影响CTP版材的感度、耐印率、版基密度以及在印刷过程的水墨平衡。

现有的铝基板电解过程通常采用电化学腐蚀(即电化学磨版)。电化学磨版就是将铝版浸在稀酸溶液中，将铝通以交流电，铝在正半周发生Al→Al³⁺，负半周发生H⁺→H2，如此交替重复，从而在铝表面形成许许多多小蚀坑，称之为砂目。这些“小坑”的形状和均匀性对CTP版的性能显得尤为重要。“小坑”不均匀，有大有小则随后涂布在其上面的感光层厚薄不一。同时“小坑”的深浅也很重要：过深，则此处涂层过厚而需要较高的激光能量而容易产生底灰；过浅，则对随后涂布在其上面的感光层吸附不牢而耐印率达不到。而这些“小坑”的形成则受着电解液和电解工艺的影响。

如中国专利CN101872125A公开的一种CTP版基的电解新工艺，通过在电解过程中加碱洗和水洗，用单一HCl溶液作为电解液，达到CTP版基的使用要求，电解液中HCl浓度为1.4-2.0％，此碱洗的工艺是：0.5-1.5％的NaOH溶液，碱洗时间为10-60s，碱洗温度为20-30℃，水洗的工艺是：水洗流量大于100L/min，流速大于3m/s，水洗时间为10-60s，此种电解工艺虽然既便宜又易稳定控制，但是电解过程中采用单一HCl溶液作为电解液，形成的砂目分布较不均匀，有较大的坑，同时也有未磨版的平台，影响后续CTP版的显影质量，存在辨力不高，感度慢等问题。

因此，本发明提供了一种用于CTP版基生产的电解液。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于CTP版基生产的电解液，用以解决现有CTP版基电解工艺对铝基板腐蚀形成的“小坑”分布不均匀的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于CTP版基生产的电解液，包括以下原料：腐蚀成分、表面活性剂和水。

进一步地，所述腐蚀成分为盐酸、硫酸、柠檬酸、磷酸按照质量比为10-15:1-3:1.5-4.5:0.5-1.5组成。

进一步地，所述电解液中HCl的浓度为5-20g/L。

进一步地，所述表面活性剂的加入质量为水质量的1.5-3.5％。

进一步地，所述表面活性剂包括以下步骤制成：

A1、将对羟基苯甲酸、二乙烯三胺装入反应容器中，加热至反应物完全熔化，并在冷凝水的作用下加热至140-150℃，待有气体放出时开真空泵，吸出反应气体，并继续搅拌反应2-4h,待无气体放出时，升温至200-210℃反应2-3h，真空下冷却至室温，水洗数次，干燥，得咪唑衍生物，其中，对羟基苯甲酸、二乙烯三胺的用量比为1mol:1.5-1.8mol；

在上述反应中，利用羧基和二乙烯三胺的成环反应，得咪唑环，所得咪唑衍生物分子结构如下所示；