[发明专利]一种隔离增强型毫米波双频双极化天线

权利要求书

1.一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：包括第一介质基板(a)、第二介质基板(b)和第三介质基板(c)；

其中，第一介质基板(a)位于第二介质基板(b)之下；第一介质基板(a)下表面设有金属基板(4)，上表面设置有第一金属枝节(5a)、第二金属枝节(5b)和第一环形金属贴片(1)；

第二介质基板(b)位于第三介质基板(c)之下；第二介质基板(b)上表面设置有第二环形金属贴片(2)；第三介质基板(c)上表面设置有第三环形金属贴片(3)；

第一介质基板(a)中设置有第一金属探针(6a)、第二金属探针(6b)和多个金属柱；第一金属探针(6a)穿过第一介质基板(a)与第一金属枝节(5a)和金属基板(4)连接；第二金属探针(6b)穿过第一介质基板(a)与第二金属枝节(5b)和金属基板(4)连接；所述多个金属柱穿过第一介质基板(a)与第一环形金属贴片(1)和金属基板(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第一金属枝节(5a)和第二金属枝节(5b)分别位于第一环形金属贴片(1)两条对角线延长线上，且第一金属枝节(5a)、第二金属枝节(5b)和第一环形金属贴片(1)之间无接触。

3.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第一环形金属贴片(1)、第二环形金属贴片(2)和第三环形金属贴片(3)分别位于第一介质基板(a)、第二介质基板(b)和第三介质基板(c)上表面中心。

4.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第一介质基板(a)、第二介质基板(b)和第三介质基板(c)的材料均为RO4003C。

5.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第一金属枝节(5a)和第一金属探针(6a)构成一组L形馈电结构，第二金属枝节(5b)和第二金属探针(6b)构成一组L形馈电结构；两组L形馈电结构对第二环形金属贴片(2)和第三环形金属贴片(3)进行耦合馈电。

6.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第二环形金属贴片(2)和第三环形金属贴片(3)的形状均为中心对称的环，包括圆环和多边形环。

7.根据权利要求6所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第三环形金属贴片(3)的外环大于第二环形金属贴片(2)的外环。

8.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：第一环形金属贴片(1)的形状包括圆环和多边形环。

9.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：金属柱的数量大于等于2。

10.根据权利要求1所述的一种隔离增强型毫米波双频双极化天线，其特征在于：金属柱采用中心对称的排布方式排列在第一介质基板(a)中心。