[发明专利]一种挥发类药物快速释放的贴膏剂基质制备方法

权利要求书

1.一种快速释放含挥发类药物的贴膏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、制备贴膏剂基质

所述的贴膏剂基质为SIS骨架材料配合液状石蜡、抗氧化剂BHT、氢化松香甘油酯制成，包括以下步骤：

（1）、线型SIS嵌段共聚物的合成：

a、将反应釜加热烘烤并用氮气反复置换至无水无氧，然后冷却至室温，再向反应釜中加入2000mL环己烷，再依次加入25g苯乙烯、1.2ml四氢呋喃和6mL浓度为1.5×10^-5mol/L的正丁基锂，将反应釜升温至43℃，引发第一嵌段聚合反应，230rpm条件下反应32min；

b、第一嵌段聚合完成后，冷却至25℃，在氮气保护下，再向反应釜中加入450g异戊二烯单体，升温至48℃，引发第二嵌段聚合反应，230rpm条件下搅拌反应38min；

c、第二嵌段聚合完成后，控制温度在52℃，在氮气保护下，再向反应釜中加入25g苯乙烯单体，升温至57℃，引发第三嵌段聚合反应，180rpm条件下搅拌反应32min；

d、第三嵌段聚合反应结束，加入1000ml无水甲醇终止反应，得SIS 弹性体，将SIS 弹性体置于真空烘箱中，50℃干燥12h，得干燥的SIS 弹性体；

（2）、贴膏剂基质的制备：将SIS 弹性体200g，与液状石蜡50g和抗氧化剂BHT 3g，共同置于密闭油浴搅拌罐中，97℃、70rpm条件下搅拌55min，再向油浴搅拌罐中加入氢化松香甘油酯100g，87℃、70rpm条件下搅拌25min，即得贴膏剂基质；

二、制备含药贴膏剂

（1）、将药物膏体与贴膏剂基质置于搅拌罐中，67℃、65rpm条件下搅拌25min，其中，贴膏剂基质：药物膏体的含量比为3.3:1，得混合物胶体，混合物胶体过80目筛网；

（2）、将过筛后的混合物胶体均匀涂布，采用转移法涂布，控制涂胶机涂布头温度85℃，涂布速度5m/min，含膏量1.5g/100cm²，复合弹性布，裁切成规定的尺寸，即得；

其中药物膏体是由下述药物组合物制备而成，丹参92g、红花92g、鸡血藤92g、栀子92g、威灵仙46g、独活46g、花椒46g，冰片135g、樟脑92g及薄荷脑92g。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述贴膏剂基质SIS数均分子量10万，苯乙烯含量为14%，二嵌段SI含量为0。

3.权利要求1所述的制备方法制备得到的含药贴膏剂。