[发明专利]一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法

说明书

本发明提供一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法，包括：将清洗和干燥处理后的印制电路组件装在工装上并固定识别码；编制喷涂程序；配制硅酮敷形涂料；清洗管路系统，储漆灌加料，调整喷涂工艺参数；上料并进行第一遍喷涂，晾置并固化；第二遍喷涂并固化；取下印制电路组件并包装检验。本发明实现了印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂，降低人力成本，提高印制电路硅酮敷形涂料喷涂的生产效率，实现硅酮敷形涂料喷涂的自动化。本发明工艺稳定可靠，涂层厚度均匀度不超过±10％，可满足多品种小批量印制电路组件产品的局部自动化高效率喷涂需求。

技术领域

本发明涉及印制电路组件小批量多品种生产模式下硅酮敷形涂料的自动化喷涂技术领域，具体而言，涉及一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法。

背景技术

随着5G通信技术的发展，微波印制电路的应用越来越广泛。5G通信技术具有传输速度快，低延时以及低功耗的特点，另外5G通信技术可以实现网络的纵深覆盖。5G技术的发展为自动驾驶技术、物联网技术以及智能制造的实现奠定了应用基础，使大量传感器的布置、实时数据交换以及处理成为了现实，是当下和未来通信技术发展的主要方向。

随着5G技术应用范围的扩展，特别是在工业领域、自然环境的应用对产品印制电路组件的防护提出了苛刻的要求。硅酮敷形涂料由于具有介电常数低、对电路性能的损耗低、耐温范围广、涂层耐物理化学性能好、耐环境性能好等特点很适合应用在5G产品印制电路组件防护。但受制于产品的小批量多品种生产模式，硅酮敷形涂料的自动化喷涂难以实现；另外，硅酮敷形涂料在二甲苯等常用涂料溶剂中的溶解性较差，不能完全溶解，采用手工空气喷涂时由于喷涂路径较短，基本可以满足涂层的流平性要求；但采用自动化设备喷涂时，由于喷涂路径增大，采用二甲苯为代表的传统溶剂不能满足产品表面的硅酮敷形涂料的流平要求，严重影响产品的外观和涂层的防护性能，导致硅酮敷形涂料的应用受限，生产效率难以提高，目前主要以手工遮蔽敏感器件的低效生产模式为主。

目前电子产品敷形涂层的自动化生产方面主要应用的涂层以丙烯酸类的光固化涂层为主，但由于5G通信产品的频率较高，丙烯酸类的敷形涂层电性能难以满足其电性能要求，会引起产品性能的降低。从目前公开发表的论文及专利情况来看，还没有针对硅酮敷形涂料的局部自动化喷涂技术，大多数方案集中在自动化喷涂设备的研发、涂层性能的研发和优化上，均没有考虑实际产品硅酮敷形涂料的局部喷涂工艺。国内的安达自动化设备有限公司等、国外的诺信自动化均是进行敷形涂层喷涂设备研发，针对设备的应用场景进行喷枪、视觉以及自动化控制方面的优化，均没有涉及硅酮敷形涂料喷涂工艺技术方面的内容。文献“印制电路用三防涂层材料的研究进展”简述了五大类敷形涂层的性能特点，介绍了敷形涂层的国内外研究进展以及存在的问题；“DC1-2577三防涂料的应用工艺”介绍了DC1-2577硅酮敷形涂料的使用工艺以及良好的高频性能，但该工作以基于二甲苯溶剂的手工喷涂工艺技术为基础，不涉及硅酮敷形涂料自动化局部喷涂工艺技术。

发明内容

本发明旨在提供一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法，以解决硅酮敷形涂料不适合自动化往复设备局部喷涂的问题，实现硅酮敷形涂料在多批次小批量特征印制电路产品上的自动化局部喷涂，提高相关印制电路产品硅酮敷形涂料的质量一致性和厚度精度，提高产品的生产效率。

本发明提供的一种印制电路组件硅酮敷形涂料的局部喷涂方法，包括如下步骤：

步骤1，将清洗和干燥处理后的印制电路组件装在工装上并固定识别码；

步骤2，编制喷涂程序，将识别码与喷涂程序绑定，并在喷涂程序中做好产品特征标记；

步骤3，配制硅酮敷形涂料；

步骤4，清洗管路系统，并把配制的硅酮敷形涂料加入储漆灌，然后调整喷涂工艺参数；

步骤5，印制电路组件上料并进行第一遍喷涂；

步骤6，第一遍喷涂后进行晾置；