[发明专利]显示模组及显示装置

说明书

本申请提供一种显示模组及显示装置，该显示模组包括显示区、拼接区以及绑定区，拼接区和绑定区分别位于显示区的不同侧；显示模组包括至少两沿第一方向设置的显示面板，显示面板包括基底、设置于基底上且位于显示区内的显示部、以及设置于基底上且位于绑定区内的绑定部，绑定部与显示部沿第一方向并列设置；本申请通过设置显示面板还包括与显示部相邻的第一封装层，第一封装层包括位于拼接区内的第一封装子部，任意相邻两显示面板中，两显示部之间均设有第一封装子部，且其中一显示面板的第一封装子部与相邻另一显示面板的第一封装子部并列设置，从而实现了显示模组的无缝拼接，进而实现显示装置具有边框窄、无缝显示的特点。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，各种超大尺寸显示装置的需求量与日俱增，在各种场景的应用也越来越广泛，因此，拼接显示装置越来越受到重视，其中，相较于液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)，微型发光二极管(Mini/MicroLightEmittingDiode，Mini/-LED/Micro-LED，合称MLED)由于具有更低的功耗、更低的响应时间、更高的PPI以及更高的色域等诸多优势逐渐成为显示技术的主流。

在现有技术中，通常采用拼接技术来实现MLED的大尺寸显示，但目前MLED显示屏在显示区的外围需要保留一定宽度的边框，以用于容纳驱动电路等部件，因此在MLED显示屏进行拼接时，相邻的MLED显示屏之间的边框会形成拼缝，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接的效果。

发明内容

本申请实施例提供一种显示模组及显示装置，用以缓解相关技术中的不足。

为实现上述功能，本申请实施例提供的技术方案如下：

本申请实施例提供一种显示模组，包括显示区、拼接区以及绑定区，所述拼接区和所述绑定区分别位于所述显示区的不同侧；

所述显示模组包括至少两沿第一方向设置的显示面板，所述显示面板包括基底、设置于所述基底上且位于所述显示区内的显示部、以及设置于所述基底上且位于所述绑定区内的绑定部，所述绑定部与所述显示部沿所述第一方向并列设置；

其中，所述显示面板还包括与所述显示部相邻的第一封装层，所述第一封装层包括位于所述拼接区内的第一封装子部，任意相邻两所述显示面板中，两所述显示部之间均设有所述第一封装子部，且其中一所述显示面板的所述第一封装子部与相邻另一所述显示面板的所述第一封装子部并列设置。

在本申请实施例所提供的显示模组中，所述显示模组包括沿第二方向排布的至少两显示面板组，每一所述显示面板组包括两沿所述第一方向排布的所述显示面板，所述第一方向设置成与所述第二方向呈一预设夹角；

其中，相邻两所述显示面板组中，任意相邻两沿所述第二方向设置的显示面板中，两所述显示部之间均设有所述第一封装子部，且其中一所述显示面板的所述第一封装子部与相邻另一所述显示面板的所述第一封装子部并列设置。

在本申请实施例所提供的显示模组中，所述显示面板还包括位于所述显示部远离所述基底一侧的第二封装层，所述第二封装层位于所述显示区，所述第二封装层在垂直于所述显示模组方向上的正投影覆盖所述显示部；

其中，所述第一封装层还包括位于所述第二封装层远离所述显示部一侧的第二封装子部，所述第二封装子部位于所述显示区和所述绑定区，所述第二封装子部在垂直于所述显示模组方向上的正投影覆盖所述第二封装层以及所述绑定部。

在本申请实施例所提供的显示模组中，所述第一封装层为无机封装层，所述第二封装层为有机封装层。

在本申请实施例所提供的显示模组中，所述第一封装层的透过率大于99％，所述第二封装层的透过率大于95％。