[发明专利]多孔介质内高温高压凝析气相态微流控实验方法在审
申请号: | 202210556624.6 | 申请日: | 2022-05-20 |
公开(公告)号: | CN115078356A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 王烁石;张祺轩;郭平;汪周华;杜建芬;胡义升;刘煌;涂汉敏;李世银;刘志良;郑旭 | 申请(专利权)人: | 西南石油大学 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N30/02;B01L3/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 介质 高温 高压 凝析气 相态 微流控 实验 方法 | ||
1.多孔介质内高温高压凝析气相态微流控实验方法,依靠微流控实验装置完成,该装置包括微量驱替泵、去离子水中间容器、干气中间容器、配样器、废气中间容器、反应釜、回压阀、回压泵、气液分离试管、气体流量计、显微镜和图像采集器,所述反应釜外覆加热套,反应釜内中心位置沿水平方向放置微流控芯片,该芯片的任意一面设置注入端与采出端;反应釜通过围压入口连接去离子水中间容器,微流控芯片的注入端分别连接干气中间容器、配样器和废气中间容器,去离子水中间容器、干气中间容器、配样器均连接微量驱替泵,微流控芯片的采出端分别连接回压阀和气液分离试管,回压阀连接回压泵,气液分离试管连接气体流量计;微流控芯片的刻蚀区域正对位于反应釜上方的显微镜,显微镜连接图像采集器,该方法依次包括以下步骤:
(1)以真实岩心铸体薄片图像为基础,在玻璃模型上等比例绘制孔隙结构并进行刻蚀,制备微流控芯片,将其置于反应釜内通过夹具固定,在模型的一面设置注入端与采出端,连接注入端与采出端相关管线;
(2)将根据原始PVT报告配制的凝析气样品装入配样器;
(3)打开微量驱替泵,利用干气和去离子水同步建立微流控芯片的内压与围压至实验压力,此过程通过回压泵不断施加比内压与围压高1-2MPa的回压,同时利用加热套将反应釜加热到实验温度;
(4)通过微量驱替泵与回压泵使微流控芯片内压与围压稍高于回压,利用凝析气样品驱替微流控芯片内的干气,对采出端的油气样品进行色谱分析,当其与配样器中凝析气样品的色谱组成完全一致时,说明此时微流控芯片完成凝析气样品的饱和;
(5)关闭回压阀,通过微量驱替泵不断降低围压与内压,开展凝析气衰竭实验,衰竭出的流体转入废气中间容器避免污染配样器中凝析气样品,利用图像采集器获得微流控芯片的图像,从而观察凝析气液流动与凝析油分布状况;
(6)通过灰度分析,处理各阶段所得图像,得到高温高压下多孔介质内各压力下对应的凝析油饱和度,测得凝析气露点及定容衰竭数据。
2.如权利要求1所述的多孔介质内高温高压凝析气相态微流控实验方法,其特征在于,所述微流控芯片的注入端与采出端,形状、大小与夹具两端的固定孔一致,将微流控芯片设有注入端与采出端的一面对准并放在夹具的固定孔上,使夹具两端的固定孔与微流控芯片的注入端与采出端重合,在夹具固定孔上设置密封胶圈,确保注入流体只从微流控芯片内部通过。
3.如权利要求1所述的多孔介质内高温高压凝析气相态微流控实验方法,其特征在于,所述反应釜设置支架,用于调节反应釜位置,使微流控芯片上的刻蚀区域正处入显微镜正下方。
4.如权利要求1所述的多孔介质内高温高压凝析气相态微流控实验方法,其特征在于,所述凝析气衰竭实验排出的废气被收集到废气中间容器内,避免环境污染。
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