[发明专利]基于多通道输送的锡球激光焊接装置及使用方法

说明书

本发明公开了基于多通道输送的锡球激光焊接装置及使用方法，包括支架和锡球激光焊接机构；设置在所述支架顶部的安装框，所述安装框上设置有位移机构，用于锡球激光焊接机构的多点精准移动；以及设置在锡球激光焊接机构的下部的多通道输送机构，用于提供不同类型锡球的进入和输送；所述多通道输送机构包括靠背板，所述靠背板的下部安装有上支座，所述上支座上设置有多个锡球进料仓，用于不同类型的锡球存放，多个所述锡球进料仓分别处于上支座顶部的不同环道上。本发明通过设置的多通道输送机构，即当对应的活动件发生位移变化时，可快速对不同类型的锡球进行进入通道的切换，便于满足不同工艺的加工要求。

技术领域

本发明涉及锡球激光焊接技术领域，具体为基于多通道输送的锡球激光焊接装置及使用方法。

背景技术

激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点，现有的锡球激光焊接装置，在针对不同工艺环境使用过程中，熔化后的锡料喷射到对应焊点表面的量是不同的，并且现有的锡球激光焊接装置一般只存在单一通道，只能满足同一类型的锡球进入，无法适应多种不同的工艺环境。

中国专利CN109551069B虽然公开了一种自动化激光多通道锡球焊接装置，包括输送组件、吸取组件、焊接治具和锡球盒，其可以同时丢放多个锡球，并一次进行多个焊点的焊接，可以有效改进现有技术的不足，大大提高生产效率，进一步提高加工产品的质量；虽然其公开了多通道同时丢放多个锡球的技术构思，但是并没有对不同类型的锡球进行进入通道切换的部件以及如何控制锡球进入激光焊接点位的精准控制方法，无法准确地确保不同类型的锡球的精准焊接。

再如中国专利申请CN114160908A公开的激光熔锡喷射焊多通道进料系统，其通过在一个送料机构中设置若干送料盘来输送不同尺寸的锡球，位移机构带动传动轴作直线往复运动，使得同一时间内仅有一个送料盘转动进行输送，该装置满足了不同工件焊接用料需求，但是其并不能精确识别锡球是否进入了待焊接点，无法准确地确保不同类型的锡球的精准焊接。

发明内容

本发明针对上述缺陷，提供一种基于多通道输送的锡球激光焊接装置及使用方法，通过设置的多通道输送机构，即当对应的活动件发生位移变化时，可快速对不同类型的锡球进行进入通道的切换，便于满足不同工艺的加工要求；并且通过设置于多通道输送机构下支座上的监控组件，实时监测分料碟片上开设的环形设置的容球孔内锡球是否处于正中间位置，进而在处于正中间时单片机控制激光头工作，激光便可通过激光入射口对喷嘴组件端部的锡球进行照射，使其快速热熔，进一步提高了焊接的顺畅性和焊接质量。

本发明提供如下技术方案：基于多通道输送的锡球激光焊接装置，包括支架和锡球激光焊接机构；设置在所述支架顶部的安装框，所述安装框上设置有位移机构，用于锡球激光焊接机构的多点精准移动；以及设置在锡球激光焊接机构的下部的多通道输送机构，用于提供不同类型锡球的进入和输送；所述多通道输送机构包括靠背板，所述靠背板的下部安装有上支座，所述上支座上设置有多个锡球进料仓，用于不同类型的锡球存放，多个所述锡球进料仓分别处于上支座顶部的不同环道上，且所述锡球进料仓所在的上支座开设有弧形导槽，用于和对应的锡球进料仓连通；设置在所述上支座下表面可转动的进料环，所述进料环上开设有多个进料孔，每个所述进料孔与弧形导槽一一对应的，且用于不同位置的锡球滑出；包括可转动的分料碟片，所述分料碟片上开设有环形设置的容球孔，每个所述容球孔用于对不同位置的锡球进行承接，所述靠背板还上设置有转动驱动组件，用于带动分料碟片发生转动；还包括固定在上支座下部的下支座，所述下支座上设置有焊接头组件。