[发明专利]一种集成型小尺寸功率电感及其制造方法

权利要求书

1.一种集成型小尺寸功率电感的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：按照成品结构尺寸和工艺要求，采用叠层工艺制备含有内外电极的大尺寸软磁材料的叠层矩阵基板，所述叠层矩阵基板设置四个电极；

S2：采用传统压制烧结成型加沾银烧结电镀工艺制备软磁磁芯(2)，并在软磁磁芯(2)上绕制漆包线线圈(23)；两个线尾分别点焊在软磁磁芯(2)的两个金属化端头端电极(21)上；

S3：采用回流焊焊接，将绕好漆包线线圈(23)的软磁磁芯(2)贴在叠层矩阵基板上；

S4：采用灌封工艺，在S3获得的半成品上进行外部磁体(3)的形成；

S5：将S4的半成品进行切割，得到目标单体产品的半成品；

S6：将S5获得的单体半成品进行电镀处理获得外部电极(4)，得到此电感；

其中：将多个软磁磁芯(2)以叠层矩阵结构设计焊接在软磁基板(1)上；

将D50＝1μm的FeSiCr粉体与PVB为主的粘结剂溶剂体系配置成软磁粉体浆料；

将银浆和软磁粉体浆料交付印刷得到软磁基板(1)的坯体；

将软磁基板(1)的坯体进行烧结，采用空气气氛，烧结温度780～900℃；烧结后得到软磁基板(1)；

将得到的半成品置于适配的模腔中，通过加压灌封，将软磁粉体和环氧树脂的混合浆料注入模具中并进行加热固化。

2.根据权利要求1所述的集成型小尺寸功率电感制造方法，其特征在于，叠层矩阵基板的软磁材料为金属软磁粉料，内外电极均为银电极。

3.一种集成型小尺寸功率电感，通过权利要求1或2所述的集成型小尺寸功率电感制造方法制成，其特征在于，包括电感本体，所述电感本体由软磁基板(1)、软磁磁芯(2)、外部磁体(3)以及外部电极(4)组成，所述软磁基板(1)内设置有四个电极，四个所述电极均通过内部导体进行电连接，所述软磁磁芯(2)由两个金属化端头端电极(21)、绕线部(22)和漆包线线圈(23)组成，所述漆包线线圈(23)卷绕在绕线部(22)的外部，两个所述金属化端头端电极(21)分别设置在绕线部(22)的两端，两个所述金属化端头端电极(21)的一侧均点焊有线尾；所述软磁磁芯(2)的两个金属化端头端电极(21)分别与软磁基板(1)内部其中两个电极连接；所述软磁基板(1)嵌设在外部电极(4)内，所述软磁磁芯(2)置于外部磁体(3)内，所述外部磁体(3)与外部电极(4)连接。

4.根据权利要求3所述的集成型小尺寸功率电感，其特征在于：所述软磁基板(1)采用叠层工艺制备，其厚度为0.1-0.30mm之间，所述软磁基板(1)的软磁材料均为FeSiCr材料；所述软磁基板(1)的相对有效磁导率在15-60之间。

5.根据权利要求3所述的集成型小尺寸功率电感，其特征在于：软磁磁芯(2)为高饱和镍锌铁氧体磁芯或高饱和软磁金属粉芯，所述软磁磁芯(2)的两个金属化端头端电极(21)为电镀或PVD工艺方式制成。

6.根据权利要求3所述的集成型小尺寸功率电感，其特征在于：所述漆包线线圈(23)为耐热等级180℃以上的漆包圆线或漆包扁线。

7.根据权利要求3所述的集成型小尺寸功率电感，其特征在于：所述外部磁体(3)为灌封或注塑工艺制成，所述外部磁体(3)的软磁材料为合金软磁金属材料，所述合金软磁金属材料的相对磁导率在10-40之间。