[发明专利]检测机构及相应的IC芯片检测装置在审
申请号: | 202210541448.9 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN114950991A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 刘世洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市华力宇电子科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/34 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 机构 相应 ic 芯片 装置 | ||
本分案申请提供一种检测机构及相应的I C芯片检测装置,检测机构设置在斜板上用于对上料机构运输过来的I C芯片进行检测,检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源、背光源、视觉检测支架、摄像头和检测台,检测轨道设置在斜板上,引脚光源连接字符光源,且位于检测轨道上方,背光源设置在检测轨道下方,字符光源用于检测I C芯片字符时发光,引脚光源和背光源用于检测I C芯片引脚时发光。引脚光源和背光源用于检测I C芯片引脚时发光,摄像头用于摄像检测,检测轨道用于固定I C芯片接受检测,通过拍照检测,提高I C检测装置检测芯片字符及引脚效果,避免漏检错检。
本申请是分案申请,原申请的申请号为:“202011378793.2”、申请日为:“2020年11月30日”发明名称为:“IC芯片检测装置”。
技术领域
本发明涉及芯片检测设备领域,特别涉及一种检测机构及相应的IC芯片检测装置。
背景技术
随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展,集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证,通常在IC植好球,焊接好以后,要对IC的外观进行检测,外观检测是IC生产的一个重要环节,通过外观检测,可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC检测装置检测效果较差,容易出现漏检、错检,故需要提供一种检测机构及相应的IC芯片检测装置来解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种检测机构及相应的IC芯片检测装置,以解决现有技术中的IC检测装置检测效果较差,容易出现漏检、错检的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种检测机构,其设置在斜板上用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测,所述检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源、背光源、视觉检测支架、摄像头和检测台,所述检测轨道设置在所述斜板上,所述引脚光源连接所述字符光源,且位于检测轨道上方,所述背光源设置在所述检测轨道下方,字符光源用于检测IC芯片字符时发光,引脚光源和背光源用于检测IC芯片引脚时发光;
所述视觉检测支架连接在所述斜板上,包括支撑杆、光源支架固定座和摄像头固定座,所述光源支架固定座和所述摄像头固定座分别可调连接在支撑杆的两端,所述摄像头固定座位于所述光源支架固定座上方,所述摄像头连接在所述摄像头固定座上,用于摄像检测,所述检测台设置在所述斜板上,靠近所述视觉检测支架,所述检测轨道设置在所述检测台上,用于固定IC芯片接受检测。
在本发明中,所述字符光源包括:
字符光源壳,圆环状,内部镂空,一端开口;
字符光源板,圆环状,设置在所述字符光源壳底部内壁上,用于固定所述灯珠;
字符光源压块,圆环状,连接在所述字符光源壳上,用于将所述字符光源板固定在字符光源壳内;
偏光镜,连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端,用于调整清晰度;以及
字符光源盖板,连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端,用于将所述偏光镜固定在字符光源板上。
在本发明中,所述引脚光源包括:
连接板,方形板,连接所述字符光源;
引脚光源壳,方形筒状,内部镂空,连接所述连接板,
LED电路板,包括环形LED电路板和块状LED电路板,所述环形LED电路板连接在所述连接板上,所述块状LED电路板连接在所述引脚光源壳内壁上;
引脚光源压板,连接在所述引脚光源壳远离所述连接板一端;
引脚光源盖板,连接在所述引脚光源压板远离所述连接板一端;以及
散光板,连接在所述引脚光源壳内部,多个所述散光板呈方形筒状,用于散光。
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