[发明专利]一种多维度可调控数字编码超表面在审
申请号: | 202210536629.2 | 申请日: | 2022-05-17 |
公开(公告)号: | CN114843790A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 贾永涛;周泽鹏;王一哲;刘金海;尹丽娜 | 申请(专利权)人: | 兰灵信息科技(石家庄)有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 050000 河北省石家庄市新*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多维 调控 数字 编码 表面 | ||
本发明公开了一种多维度可调控数字编码超表面,包括M×M个超表面单元,超表面单元包括上层介质基板、金属地板、中层介质基板、上层反射挡板、下层介质基板和下层反射挡板,在上层介质基板上刻蚀有寄生枝节的金属贴片,金属贴片上设有PIN二极管,在下层介质基板上下表面分别设有上层反射挡板和下层反射挡板,在中层介质基板和下层介质基板下表面设有直流馈电网络;每组超表面单元通过直流馈线相连,并与单片机控制系统连接,通过切换PIN二极管上的偏压,实现电磁波极化的相互转换。超表面对垂直于表面入射的电磁波具有很强的调控功能,通过外部电路实时控制超表面阵列单元状态排布,可以实现异常反射,雷达截面缩减,极化旋转的功能。
技术领域
本发明属于人工电磁表面技术领域,具体涉及一种用于可应用于雷达截面积缩减、电控可调控的多维度可调控数字编码超表面,可用于在8GHz-12GHz 频带内同时实现对同极化和交叉极化的调控。
背景技术
电磁超材料作为一种新技术,自诞生以来,因其独特的电磁特性而受到极为广泛的关注,并迅速发展成为涉及物理、化学、材料、信息等领域的前沿交叉学科。相较于早期只能实现单一功能的电磁超表面,多功能超表面可以实现对于电磁波的多个维度的调控,其应用场景也更加广泛,各个国家和机构都在不断推进多维超材料的工业化应用。
极化是电磁波的属性之一,极化旋转超表面就是借助超表面的各向异性,将入射电磁波的极化方向改变至另一方向上。一般来说,超表面可以分为两种类型:透射型和反射型,传统的超表面通常只能在反射状态或透射状态下工作,并且只有单一的功能。近年来,人们在微波波段提出了一些多功能超表面,它们可以对来波进行不同程度的调控,然而,一旦设计完成,这些超表面的功能就不会改变,针对传统超表面的缺陷,进一步提出了超表面可重构技术。
实现超表面可重构的技术可分为机械方式和电控方式两大类。机械重构速度慢、空间受限、控制复杂、精度易受机械误差影响;电控方式具有响应速度快、集成度高、设计灵活等突出优点,但结构相对复杂一些。最近,通过利用数字状态表征电磁参数,提出了编码超表面的概念,将信息层面的数字技术与物理层面的超表面技术直接联系起来,通过对不同状态的超表面单元进行预定功能的编码排列,即可实现对电磁波的既定调控。这种对超材料单元的编码方式大大减小了设计的复杂度,使得对超表面的设计更加灵活,并且能够保证对电磁波良好的调控效果。
随着编码超表面技术的发展,多功能超表面在近十年来发展迅速,具体应用包括极化转换,RCS减缩,天线的圆极化等领域。但是现有的多功能超表面,一般工作带宽窄、且只能针对电磁波的交叉极化进行调控,对同极化调控的研究很少,或是例如因为超表面自身结构原因,没有实现可重构的功能。例如, Chun sheng Guan在其发表的论文“Dual-polarized multiplexed meta-holograms utilizing coding metasurface”(NANOPHOTONICS,2020)提出的同时操纵交叉极化和共极化的方法,但因为系统结构复杂,无法进行可重构化设计,因此,现有的超表面应用场景受到一定限制。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述缺陷,本发明的目的在于提供一种多维度可调控数字编码超表面,包括反射型可重构超表面和与其相连接的单片机控制系统,用于解决对同极化调控不足的问题。该超表面对垂直于表面入射的电磁波具有改变波束指向,改变极化的功能,且功能切换灵活。
本发明是通过下述技术方案来实现的。
本发明提供了一种多维度可调控数字编码超表面,包括M×M个超表面单元,超表面单元包括自上而下依次分布的上层介质基板、金属地板、中层介质基板、上层反射挡板、下层介质基板和下层反射挡板,在上层介质基板上刻蚀有寄生枝节的金属贴片,在金属贴片上设有PIN二极管,在下层介质基板上下表面分别设有上层反射挡板和下层反射挡板,在中层介质基板和下层介质基板下表面设有直流馈电网络;
金属贴片穿过上层介质基板、金属地板、中层介质基板、上层反射挡板和下层介质基板的金属化过孔,与直流馈电网络连接;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰灵信息科技(石家庄)有限公司,未经兰灵信息科技(石家庄)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210536629.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。