[发明专利]一种晶圆片玻璃浆填充装置

说明书

一种晶圆片玻璃浆填充装置，包括：传送带以及沿传送带依次设置的上料机构、滴液机构、涂抹机构、烘干部、下料机构；上料机构和下料机构均包括两个承载组件，用于承载晶圆片，上料机构还包括第一推送组件，用于将晶圆片推送至传送带上，滴液机构用于向晶圆片表面滴落玻璃浆，涂抹机构用于将玻璃浆填充至晶圆片的沟槽中，烘干部用于烘干晶圆片表面的玻璃浆；下料机构还包括第二推送组件，用于将晶圆片推送至下料机构中。本方案在一个工作区域内自动实现晶圆片的上料和涂抹玻璃浆后的晶圆片的下料，同时在此过程中实现对晶圆片的滴注玻璃浆、涂抹填充和烘干，减少人工操作，减少材料的浪费，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产加工技术领域，尤其与一种晶圆片玻璃浆填充装置相关。

背景技术

晶圆片是制作半导体集成电路的主要原料之一，其主要成分是单晶硅，主要用其制作芯片，在晶圆片上进行各种工艺加工，即可制作成具有特定电性功能的集成电路产品，在对晶圆片进行工艺处理的过程中，需要在晶圆片上涂抹玻璃浆，并使玻璃浆充分填充至晶圆片的腐蚀沟槽中。现有技术中一般采用人工进行涂抹填充，效率极低，同时人工涂抹可能导致晶圆片的腐蚀沟槽中不能充分填充满玻璃浆，不仅造成了材料的浪费，还可能影响产品质量；在涂抹玻璃浆后需要将晶圆片转移至下一工序，过程繁琐，消耗了大量人工。

发明内容

针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种晶圆片玻璃浆填充装置，在一个工作区域内自动实现晶圆片的上料和涂抹玻璃浆后的晶圆片的下料，同时在此过程中实现对晶圆片的滴注玻璃浆、涂抹填充和烘干，减少人工操作，减少材料的浪费，提高产品质量。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种晶圆片玻璃浆填充装置，包括：间歇传动的传送带、滴液机构、涂抹机构、烘干部、上料机构、下料机构。

传送带包括圆弧段和分别设于圆弧段两端的两个直线段；滴液机构、涂抹机构和烘干部依次设于圆弧段上，滴液机构用于向晶圆片表面滴落玻璃浆，涂抹机构用于将玻璃浆填充至晶圆片的沟槽中，烘干部内设有烘干装置，用于烘干经过涂抹机构后的晶圆片表面的玻璃浆；传送带起始端的直线段上设有上料机构，另一个直线段上设有下料机构，上料机构和下料机构均包括两个承载组件，且承载组件设于直线段两侧，用于承载晶圆片，上料机构还包括第一推送组件，用于将上料机构中的晶圆片推送至传送带上，下料机构还包括第二推送组件，用于将传送带上的晶圆片推送至下料机构中，第一推送组件及第二推送组件分别设于两个直线段的一端。

进一步地，承载组件包括物料框，物料框设于承载架上，承载架两侧设有滑槽，滑槽内穿设有卡板，卡板顶部设有第二挡板，第二挡板用于抵接到承载架，卡板下端固定在支撑板上，支撑板固定在传送带上，承载架两侧设有齿条，齿条与齿轮配合，齿轮穿设于一转轴上，转轴穿设于卡板上，转轴一端连接第一电机，第一电机安装在卡板上；物料框内部的两侧沿竖直方向均设有多个间隔均匀的隔板，隔板沿其长度方向设有凹槽，凹槽用于承载晶圆片，隔板远离传送带的一端沿竖直方向还设有第一挡板，用于抵接晶圆片。

进一步地，承载架呈U型，承载架内侧壁及物料框的底面沿水平方向均设有多个卡销，承载架内底面及物料框两侧均设有多个卡槽，卡槽与卡销配合。

进一步地，支撑板上穿设有多个压杆，压杆顶部设有支撑块，支撑块用于抵接到承载架的底部，压杆底部设有限位环，限位环用于抵接到支撑板的底面，压杆上还套设有第一弹簧，第一弹簧两端分别抵接到支撑块和支撑板，且第一弹簧始终处于压缩状态。

进一步地，第一推送组件包括第一丝杆、第一连杆，第一丝杆安装于第一横杆中，第一横杆安装在传送带起始端的直线段上，第一丝杆一端连接第二电机，第二电机安装于第一横杆上，第一丝杆上套设有滑板，滑板一端连接第一连杆，且连接位置位于第一连杆的中心，第一连杆呈凹形，且两端均设有支杆，支杆一端设有推杆，推杆呈弧形。