[发明专利]背光模组和显示装置

说明书

本发明公开了一种背光模组和显示装置。该背光模组包括基板；导电层，设置于基板上，导电层包括公共电极和驱动电极；发光单元，设置于导电层远离基板的一侧，发光单元包括表面处理层、第一电极和第二电极，表面处理层设置于第一电极和第二电极的连接面，表面处理层用于增加连接面的导通接触能力，第一电极通过表面处理层与公共电极连接，第二电极通过表面处理层与驱动电极连接。降低了背光模组的设计周期以生产周期，同时减少了光罩需求，降低了背光模组的制作成本，同时可以降低背光模组的面内ESD风险。另外可以提高背光模组的可靠性，同时降低了第一电极与公共电极，以及第二电极与驱动电极连接时的阻抗，提高了背光模组的发光效率。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种背光模组和显示装置。

背景技术

迷你发光二极管(Mini-Light Emitting Diode，Mini-LED)显示装置具有亮度高、响应速度快、低功耗、长寿命和可拼接等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。Mini-LED显示装置包括显示面板和背光模组，显示面板设置于背光模组上，背光模组用于为显示面板提供背光。

图1为现有技术提供的一种背光模组的剖面结构示意图，图2为现有技术提供的一种背光模组的平面示意图。如图1和图2所示，背光模组包括基板101、设置于基板101上的至少两层导电层102、设置于导电层102上的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片103，以及设置于LED芯片103周围的反光层104。其中，至少两层导电层102的材料可以为金属，至少两层导电层102之间可以通过通孔A实现电连接。每个LED芯片103的两个电极通过至少两层导电层102与驱动器件105连接，使得驱动器件105可以驱动LED芯片103发光。反光层104可以对LED芯片103发出的光线进行调整，提高背光模组的光学效果。示例性的，反光层104的材料可以为白色油墨。现有技术提供的背光模组中设置有至少两层导电层102，使得在制作背光模组时需要至少两层导电层的制作工艺，增加了背光模组的设计周期及生产周期，同时需要的光罩数量比较多，增加了背光模组的制作成本。另外，至少两层导电层的设计增加了背光模组的面内电容耦合风险，从而增加了背光模组的面内静电放电(electrostatic discharge，ESD)的风险。而且，在LED芯片103与至少两层导电层102连接时，LED芯片103与至少两层导电层102之间的连接性比较差，容易产生比较大的阻抗，从而影响了背光模组的发光效率，降低了背光模组的可靠性。

发明内容

本发明提供一种背光模组和显示装置，以提高背光模组的发光效率，同时提高了背光模组的可靠性。

第一方面，本发明实施例提供了一种背光模组，包括：

基板；

导电层，设置于所述基板上，所述导电层包括公共电极和驱动电极；

发光单元，设置于所述导电层远离所述基板的一侧，所述发光单元包括表面处理层、第一电极和第二电极，所述表面处理层设置于所述第一电极和所述第二电极的连接面，所述表面处理层用于增加所述连接面的导通接触能力，所述第一电极通过所述表面处理层与所述公共电极连接，所述第二电极通过所述表面处理层与所述驱动电极连接。

可选地，背光模组还包括至少一层光线调整层，所述光线调整层用于调整所述发光单元提供的光线出射方向。

可选地，所述背光模组包括至少一层第一光线调整层，所述第一光线调整层设置于所述导电层远离所述基板的一侧，所述第一光线调整层至少部分覆盖所述导电层，且暴露所述发光单元。

可选地，所述基板为透明基板，所述背光模组包括至少一层第二光线调整层，所述第二光线调整层设置于所述基板的至少一侧，所述第二光线调整层在所述基板上的垂直投影至少部分与所述发光单元在所述基板上的垂直投影交叠。

可选地，所述第一光线调整层包括至少两层时，至少两层所述第一光线调整层的材料不同。