[发明专利]一种锡膏生产用分装设备

说明书

本发明涉及锡膏分装技术领域，具体为一种锡膏生产用分装设备，包括固定环，所述固定环的上方设置有承重板，且固定环的下方设置有底座，所述固定环与底座以及承重板之间均固定连接有侧板，所述固定环的内部转动连接有驱动盘，所述底座的上端面嵌入式连接有电机，且电机输出轴与驱动盘中部固定，所述承重板的上端面中部设置有存储箱。通过在本发明通过设计震荡机构，能够在对针筒包装器注入分装锡膏结构，驱动下一组针筒包装器分装位移过程中，进一步对分装完成的针筒包装器内部的锡膏进行震荡处理，使其内部可能存在的气泡通过震荡的方式，使其上升排出针筒包装器内部，进而减少锡膏在后续使用过程中空焊、漏焊的情况发生。

技术领域

本发明涉及锡膏分装技术领域，尤其是涉及一种锡膏生产用分装设备。

背景技术

焊锡膏是伴随表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)而出现的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装件品质的好坏。近年来随着微电子焊接技术的不断发展，电路组装密度和可靠性要求越来越高，对焊锡膏也提出了更高的要求，其中对针筒锡膏的要求更高，目前针筒锡膏存在最大的问题就是分装时针筒内有空气，该空气严重影响针筒锡膏的品质，易形成空焊、漏焊等焊接不良。

为此，提出一种锡膏生产用分装设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锡膏生产用分装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种锡膏生产用分装设备，包括固定环，所述固定环的上方设置有承重板，且固定环的下方设置有底座，所述固定环与底座以及承重板之间均固定连接有侧板，所述固定环的内部转动连接有驱动盘，所述底座的上端面嵌入式连接有电机，且电机输出轴与驱动盘中部固定，所述承重板的上端面中部设置有存储箱，所述存储箱的后侧设置有注射泵，所述注射泵与存储箱之间固定连通有输锡管，所述注射泵的下端固定连接有注射头，所述驱动盘的上端面环形等距开设有夹持孔，所述夹持孔的内部夹持固定有针筒包装器，所述针筒包装器的上端与注射头对应；

所述针筒包装器与夹持孔之间设置有夹持机构，通过所述夹持机构夹持固定针筒包装器保障注射过程稳定，所述驱动盘的内部设置有震荡机构，通过所述震荡机构实现对针筒包装器内部注射的锡膏除气泡，减少气泡产生。

优选的，所述震荡机构包括由震荡组件一与震荡组件二构成，其中震荡组件一分布在驱动盘与固定环之间，所述震荡组件二分布在驱动盘内部。

优选的，所述固定环以及驱动盘内部均设置有隔音棉，用于吸收震荡过程中产生的噪音。

优选的，所述震荡组件一包括开设在固定环内侧面的转动槽，所述驱动盘的外环侧面位于转动槽内部并与通过转动槽与固定环转动连接，所述驱动盘的外环侧面环形等距离分布有凸起，所述转动槽内部环形等距离至少分布四个碰撞球，所述碰撞球与转动槽之间固定连接有金属材质的弹力片。

优选的，所述震荡组件二包括开设在驱动盘内的空腔，所述空腔内部水平固定连接有碰撞板，所述碰撞板的上下两侧均设置有橡胶球，所述橡胶球与空腔内壁之间固定连接有弹力绳。

优选的，所述夹持机构包括对称分布在夹持孔内部的弧形结构的气囊一，所述气囊一的一侧外表面与夹持孔内壁胶接固定，所述气囊一的内部远离夹持孔内壁的一侧胶接有弹性条，所述弹性条也呈弧形结构设计与气囊一匹配，所述弹性条的两端与夹持孔内壁固定。

优选的，所述驱动盘的内部与夹持孔内气囊一对应位置开设有延伸槽，延伸槽的内部设置有气囊三与夹持板，其中夹持板位于气囊三的上侧。

优选的，所述延伸槽与夹持板呈T型结构设计相互匹配并滑动连接，所述夹持板的内侧面胶接有气囊二。

优选的，所述气囊一、气囊三以及气囊二三者连通，并且气囊一体积等于气囊二以及气囊三之和。