[发明专利]一种双向圆极化单元天线及阵列天线有效
| 申请号: | 202210503972.7 | 申请日: | 2022-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN114725671B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 黄志祥;王超;李民权;徐光辉;谢国大;任信钢;吴先良 | 申请(专利权)人: | 安徽大学 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q5/307;H01Q5/10 |
| 代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 刘芳 |
| 地址: | 230031 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双向 极化 单元 天线 阵列 | ||
1.一种双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述双向圆极化阵列天线包括:阵列介质基板、共用所述阵列介质基板的4个双向圆极化单元天线、用于连接各所述双向圆极化单元天线的旋转馈电网络、馈电端口以及嵌于所述阵列介质基板背面的接地平面;
所述旋转馈电网络包括微带馈线、c型旋转馈线和4个馈线支节,所述c型旋转馈线分别与所述微带馈线和4个所述馈线支节连接;4个所述馈线支节分别与4个所述双向圆极化单元天线的馈线尾端连接,相邻两个所述双向圆极化单元天线的相位差为90°;各双向圆极化单元天线的第一平面和第二平面向所述c型旋转馈线各延伸出一段平面支节;
所述接地平面包括与所述馈电端口、所述微带馈线、所述c型旋转馈线和4个所述馈线支节分别对应的馈电端口接地面、微带馈线接地面、旋转馈线接地面和4个支节接地面,所述旋转馈线接地面分别与所述微带馈线和4个所述支节接地面连接;4个所述支节接地面与对应方向的双向圆极化单元天线的两段平面支节通过若干个并排的金属通孔连接;所述馈电端口与所述馈电端口接地面通过若干个并排的金属通孔连接。
2.根据权利要求1所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,相邻的两个所述双向圆极化单元天线的第一平面和第二平面做切角处理。
3.根据权利要求1所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述微带馈线和所述微带馈线接地面均为层级渐变结构。
4.根据权利要求1所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述微带馈线的宽度小于所述双向圆极化阵列天线最高频率对应的二分之一波长。
5.根据权利要求1所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述双向圆极化单元天线包括:介质基板,以及嵌于所述介质基板表面的馈线、辐射贴片、第一平面、第二平面、第一耦合组件和第二耦合组件;
所述辐射贴片首端与所述介质基板的第一水平边缘保持齐平,所述馈线尾端与所述介质基板的第二水平边缘保持齐平,所述辐射贴片尾端与所述馈线首端相接;
所述第一平面位于所述馈线左侧,所述第二平面位于所述馈线右侧,所述第一平面和所述第二平面为高度不同的两个平面,所述第一平面和所述第二平面均接地;所述第一平面、所述馈线和所述第二平面之间设有间隙;
所述第一耦合组件位于所述辐射贴片左侧,所述第二耦合组件位于所述辐射贴片右侧,所述第一耦合组件、所述辐射贴片和所述第二耦合组件之间设有间隙。
6.根据权利要求5所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述第一耦合组件为C型环结构。
7.根据权利要求5所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述第二耦合组件为所述第二平面延伸出的一段平面。
8.根据权利要求5所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述辐射贴片首端为半椭圆形结构。
9.根据权利要求5所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述介质基板为PCB板。
10.根据权利要求5所述的双向圆极化阵列天线,其特征在于,所述馈线、辐射贴片、第一平面、第二平面、第一耦合组件和第二耦合组件均为金属材料。
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