[发明专利]一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶及其制备方法

说明书

本发明属于密封胶技术领域，尤其是一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶，按质量份计包括以下原料：聚乙二醇100‑200份、异氟尔酮二异氰酸酯26‑30份、1,4‑丁二醇9‑11份、2,2‑二羟甲基丙酸13‑16份、E‑44环氧树脂6‑7份、硅烷偶联剂7‑8份、三乙胺1.5‑2.7份、水性丙烯酸树脂25‑30份、溶剂6‑7份、醇酯十二1‑2份、消泡剂0.5‑0.8份、润湿剂0.8‑1份；它还公开了制备方法。本发明的密封胶能够耐受大部分日化用品侵蚀，不会受大部分日常化学品侵蚀而导致附着力下降，并且与大部分日常化学品接触不会导致胶体脱落，起泡和粉化现象产生，适用于多种用户使用环境，同时在固化过程中不会产生气泡，能够保证施工部位气密性，在操作和使用过程中也不会对人员健康与安全造成危害。

技术领域

本发明涉及密封胶技术领域，尤其涉及一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶及其制备方法。

背景技术

电子密封胶通常具有良好的密封特性，能够与不同类型材料进行粘结，在素材接缝处进行施工将外界湿气、水分、灰尘阻隔在电子器件外部，保护电子元器件不受损伤。电子密封胶已经广泛应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

现在，越来越多的电子产品注重其产品防水特性，防水特性的提升主要依靠结构性防水和密封胶防水完成。结构性防水主要是减少机身拼接，减少外部机身的裸露缝隙，密封胶防水是靠密封胶对机身缝隙进行密封以达到防水目的。

电子产品上应用的密封胶主要包括聚氨酯密封胶、有机硅密封胶以及环氧树脂密封胶。同时，因为电子产品结构件中素材种类的多样性，密封胶需要同时满足在多种素材上的密着要求。然而环氧树脂密封胶通常耐温性较差，在冷热交替环境中容易出现开裂现象，聚氨酯密封胶中游离的异氰酸酯单体具有较大的毒性。有机硅密封胶具有较好的密封特性，但粘结力较差，因此我们提出了一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶及其制备方法，用于解决上述所提出的问题。

发明内容

本发明提供的有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶主要由有机硅改性聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、溶剂、消泡剂、润湿剂、增稠剂组成。本产品具有密封性好、耐候性长、耐化性好、安全环保，能够满足多种基材附着等特点。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶，按质量份计包括以下原料：聚乙二醇100-200份、异氟尔酮二异氰酸酯26-30份、1,4-丁二醇9-11份、2,2-二羟甲基丙酸13-16份、E-44环氧树脂6-7份、硅烷偶联剂7-8份、三乙胺1.5-2.7份、水性丙烯酸树脂25-30份、溶剂6-7份、醇酯十二1-2份、消泡剂0.5-0.8份、润湿剂0.8-1份、增稠剂A0.6-0.8份、增稠剂B1-1.5份。

优选的，所述聚乙二醇为PEG-1000和PEG-2000中的一种或多种。

优选的，所述硅烷偶联剂为KH-550、KH-560和KH-570中的一种或多种。

优选的，所述水性丙烯酸树脂为湛新6462/36WA、湛新 6828/45WA、湛新6425/40WA和湛新6431/45WA中的一种或多种。

优选的，所述溶剂为BYK-AQ和BYK-WA中的一种或多种。

优选的，所述润湿剂为德固赛Tego-4100、德固赛Tego-4200、德固赛Tego270中的一种或多种。

优选的，所述增稠剂A为海明斯FX1010和Tego-3060中的一种或多种，增稠剂B为OMG0434、海明斯212和海明斯HX6008中的一种或多种。

一种有机硅改性聚氨酯丙烯酸密封胶的制备方法，包括如下步骤：

S1、有机硅改性聚氨酯树脂制备