[发明专利]一种关于电子墨水变色智能瓷砖的制备方法

权利要求书

1.一种关于电子墨水变色智能瓷砖，包括瓷砖基板(1)、导电层(2)、电子墨水微胶囊(3)和绝缘层(4)，其特征在于：所述瓷砖基板(1)上开设有导电层(2)，且导电层(2)上设置有电子墨水微胶囊(3)，所述电子墨水微胶囊(3)内部分布有白色油墨(301)且电子墨水微胶囊(3)内部设置有黑色油墨(302)，所述电子墨水微胶囊(3)上方设置有绝缘层(4)，所述导电层(2)和所述电子墨水微胶囊(3)通过控制电路与电源的正负极相连接。

2.根据权利要求1所述的一种关于电子墨水变色智能瓷砖，其特征在于：所述导电层(2)与电子墨水微胶囊(3)之间采用粘合剂粘合连接，且电子墨水微胶囊(3)在导电层(2)上均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种关于电子墨水变色智能瓷砖，其特征在于：所述导电层(2)采用导电薄膜与瓷砖基板(1)通过粘合剂相粘合或通过化学镀覆和电镀镀覆金属两者其一与所述瓷砖基板(1)构成镀覆连接，且采用化学镀覆和电镀镀覆金属的导电层(2)电阻值为1～1000Ω·cm。

4.一种关于电子墨水变色智能瓷砖的制备方法，其特征在于，瓷砖基材原材料包括：石英粉220份；高岭土104份；长石粉16份；铁矿粉2份；钛白粉1份，制备步骤依次包括如下：

S1原材料预处理测试步骤：首先采用化学分析仪器分析出制备材料的成分、可塑性指标和白度指标，之后通过打浆设备快速磨打，检测其流动性、触变性，并且通过激光粒径分析仪检测其球磨细度；同时通过液压机压制样品试样饼，接着将试样饼置于电炉里烧制，并且对烧制成型的样品进行烧结程度以及收缩指数的监测；

S2浆料均化陈腐处理步骤：将原料和水按比例加入至球磨机内部，通过转动由球石把泥料磨碎，并且在球磨过程的同时启动光粒径分析仪进行不断地检测泥浆的细度，当原料达到设定细度后出料，球磨出料后对浆料通过流动性、悬浮性、含水率和浆料细度进行检测，检测合格后方可将浆料放入制备池，并且通过浆料池入口的除铁设备进行除铁处理，与此同时对浆料进行过筛处理，将不符合生产的粗颗粒分离返回球磨，过筛合格的浆料则进入浆池储备，并且进行均化陈腐，等待备用；

S3粉料制备陈腐处理步骤：将S2中制备的浆料流入喷雾干燥塔利用柱塞泵的压力将浆料喷入约10米高的空间，喷成雾状，在热风的作用下进行干燥脱水，之后对脱水后的粉料进行颗粒级配检测以及颗粒级配即粒度分布检测，检测合格的粉料水分控制在6％～7％，然后对粉料进行过筛，过筛后合格的粉料则进入料仓储备，进行粉料的陈腐制备；

S4瓷砖基材成型步骤：将S3中陈腐完毕的粉料加入至砖坯挤压成型，且压机料斗中的粉料通过布料格栅布料，之后将成型的砖坯传送至320米的辊道干燥窑进行干燥，降低砖坯中的水分至低于0.5％，接着对基材进行冷却，冷却的同时对基材表面进行清洁，接着对砖坯的表面进行喷洒水，并且在砖坯上打上底釉，等待备用；

S5基材烧制成型步骤：将S4中制备好的成型基材通过输送带送到辊道窑进行烧成，烧制温度控制在1200℃以上，S4中成型基材经过预热、高温烧制和冷却最终形成瓷砖基板(1)；

S6导电层(2)复合成型步骤：通过化学镀或电镀镀覆金属对成品基材进行镀覆，同时还可采用ITO薄膜或PET薄膜通过胶粘剂复合在瓷砖基板(1)表面；

S7电子墨水粘合涂覆步骤：将电子墨水微胶囊(3)放入粘合剂中，搅拌均匀，然后涂敷在绝缘层(4)上形成电子墨水微胶囊(3)层，等待粘合剂固化；

S8绝缘层(4)喷淋及导电层(2)处理步骤：待S7中的粘合剂固化完成后进行绝缘层(4)的喷淋，将绝缘涂料喷淋于电子墨水微胶囊(3)层上，通过釉槽和筛网格的缓冲作用，使涂料通过光滑的钟罩，均匀的覆盖在表面，最后在瓷砖基板(1)边缘的绝缘层(4)和导电层(2)上分别引出两根导电，连接不大于15V的直流电作为电源，形成电子墨水变色智能瓷砖。

5.根据权利要求4所述的一种关于电子墨水变色智能瓷砖的制备方法，其特征在于：S2中水与原料的比例为10：3，且均化完成的物料呈含水30％的泥浆，并且除铁设备采用高磁性电磁棒吸附铁屑，铁含量低于0.1％。