[发明专利]平衡盘密封结构的加工方法

权利要求书

1.一种平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，平衡盘密封结构包括至少两个密封齿，所述密封齿包括齿根，相邻的所述密封齿的齿根之间隔有间隙，所述加工方法包括：

步骤1：基于目标密封齿中相邻所述目标密封齿的齿根之间的预设间隙，在标准切刀组中选取标准切刀作为切削刀具，其中，所述切削刀具的刀头的宽度小于或等于所述预设间隙的宽度；

步骤2：控制选取的所述切削刀具在所述平衡盘上切槽形成至少两个初始密封齿；

步骤3：控制选取的所述切削刀具加工所述初始密封齿的齿壁至目标密封齿，形成密封结构。

2.根据权利要求1所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，所述步骤1，包括：

当所述预设间隙与所述标准切刀组中一标准切刀的刀头的宽度相等时，选取刀头的宽度与所述预设间隙相等的标准切刀作为切削刀具；

当所述预设间隙与所述标准切刀组中任一标准切刀的刀头的宽度均不相等时，选取与所述预设间隙宽度的差值最小且小于所述预设间隙的标准切刀作为所述切削刀具。

3.根据权利要求1所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，所述步骤2包括：

步骤201，控制所述切削刀具运转并移动至第一起始位置；

步骤202，控制所述切削刀具沿第一方向移动，对所述平衡盘进行切槽；

步骤203，当所述切削刀具沿所述第一方向移动所述第一预设距离时，控制所述切削刀具沿所述第一方向的反向移动所述第一预设距离。

4.根据权利要求3所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，在所述步骤203之后，还包括：

步骤204，控制所述切削刀具沿第二方向移动第二预设距离。

5.根据权利要求4所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，重复执行步骤202、步骤203和步骤204至第一预设次数。

6.根据权利要求1所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，所述初始密封齿包括第一齿壁和第二齿壁，所述第一齿壁和所述第二齿壁沿所述第二方向排布，且所述第二齿壁位于同一所述初始密封齿上的所述第一齿壁的第二方向侧；

所述步骤3，包括：

步骤301，控制所述切削刀具移动至第二起始位置；

步骤302，基于所述目标密封齿的齿型，控制所述切削刀具沿所述第一方向和所述第二方向的反向移动，加工所述第一齿壁；

步骤303，当所述切削刀具沿所述第一方向移动所述第一预设距离时，控制所述切削刀具复位至所述第二起始位置；

步骤304，基于所述目标密封齿的齿型，控制所述切削刀具沿所述第一方向和所述第二方向移动，加工所述第二齿壁；

步骤303，当所述切削刀具沿所述第一方向移动所述第一预设距离时，控制所述切削刀具沿所述第一方向的反向移动所述第一预设距离。

7.根据权利要求6所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，在所述步骤304之后，还包括：

步骤305，控制所述切削刀具沿第二方向移动第三预设距离。

8.根据权利要求7所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，重复执行步骤302、步骤303、步骤304和步骤305至第二预设次数。

9.根据权利要求1所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，所述平衡盘上设置有对刀位置，所述步骤1之前还包括：

控制所述切削刀具移动，使所述切削刀具与所述对刀位置相对准。

10.根据权利要求3-8任意一项所述的平衡盘密封结构的加工方法，其特征在于，所述目标密封齿沿所述第一方向排布，所述目标密封齿沿所述第二方向的反向延伸。