[发明专利]一种平面型柔性热电器件电极及其制备方法、热电器件在审

专利信息
申请号: 202210452989.4 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN114864803A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 万丽娟;范庆春;王莉君;徐小丽;汪海波;金林 申请(专利权)人: 合肥师范学院
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/02;H01L35/34
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 干桂花
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 平面 柔性 热电器件 电极 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种平面型柔性热电器件电极,其特征在于,包括衬底、位于衬底上表面间隔排列的多个正面电极、和位于衬底下表面间隔排列的多个反面电极;

所述衬底上开设有通孔阵列,衬底上表面靠近通孔位置设置有预留区;孔内壁设有导电金属层,导电金属层上靠近预留区一侧设置有热电臂且热电臂延伸至预留区;按照“正面电极-热电臂-反面电极”的连接顺序依次串联实现电连通。

2.根据权利要求1所述的平面型柔性热电器件电极,其特征在于,导电金属层远离预留区一侧向通孔中心凸起。

3.根据权利要求1所述的平面型柔性热电器件电极,其特征在于,正面电极、反面电极和导电金属层的材质相同。

4.根据权利要求3所述的平面型柔性热电器件电极,其特征在于,导电金属层的材质为银。

5.如权利要求1-4任一项所述的平面型柔性热电器件电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在PI薄膜衬底上打孔,形成通孔阵列;

S2、将有通孔阵列的PI薄膜衬底清洗干净,采用氢氧化钠溶液浸泡进行开环预处理;再采用可溶性金属化合物溶液浸泡处理,取出,用去离子水清洗,干燥;然后再放入硼氢化钠溶液中浸泡处理,去离子清洗,干燥,得到上、下表面及通孔内均沉积导电金属的衬底;

S3、根据正面电极、反面电极及通孔内导电金属层的结构,分别设计衬底上表面和下表面的牺牲层图案,对沉积导电金属的衬底进行掩模刻蚀,得到图案化的正面电极、负面电极及内壁有导电金属层的通孔。

6.根据权利要求5所述的平面型柔性热电器件电极的制备方法,其特征在于,S1中,采用激光雕刻打孔。

7.根据权利要求5所述的平面型柔性热电器件电极的制备方法,其特征在于,S2中,可溶性金属化合物为硝酸银。

8.根据权利要求5所述的平面型柔性热电器件电极的制备方法,其特征在于,S2中,采用4mol/L氢氧化钠溶液浸泡1-2h进行开环预处理。

9.根据权利要求5所述的平面型柔性热电器件电极的制备方法,其特征在于,S2中,采用0.02mol/L硝酸银溶液浸泡处理5-40min,然后再采用4mmol/L硼氢化钠溶液浸泡处理5-30min。

10.一种平面型柔性热电器件,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的平面型柔性热电器件电极,及设置于通孔内并延伸至衬底上表面的热电臂。

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