[发明专利]介质谐振器天线及电子设备

说明书

本发明公开了一种介质谐振器天线及电子设备，包括介质基板、介质谐振器和馈电金属杆，所述介质谐振器上沿轴向设有与所述馈电金属杆适配的开孔，所述介质基板上设有贯穿所述介质基板且与所述馈电金属杆适配的第一通孔；所述介质谐振器位于所述介质基板上，所述馈电金属杆的一端至少部分地设置于所述开孔内并与所述介质谐振器紧密连接，所述馈电金属杆的另一端穿过所述第一通孔并与所述介质基板紧密连接；所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器。本发明通过金属馈电杆实现介质谐振器的馈电以及介质谐振器与PCB的集成，可有效保证天线性能，且可降低安装成本。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种介质谐振器天线及电子设备。

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。同时由于未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多，因此需设计小型化的天线模组。

3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，2018年6月14日完成5G独立组网标准。根据3GPP TS38.101-2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有n257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)、n260(37-40GHz)、n261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。

基于PCB的常规毫米波宽带天线，无论天线形式是Patch(贴片)，Dipole(偶极子)，slot(缝隙)等，因为带宽要求覆盖n257、n258和n260，所以会使PCB厚度增加，此时层数变多，又因为在毫米频段，多层PCB对孔、线宽和线距的精度要求高，加工难度大。

介质谐振器具有损耗小，高辐射效率等优点，介质谐振器天线相比基于PCB的常规毫米波宽带天线，具有体积小、成本低的优点。介质谐振器天线与PCB集成通常有两种方式，分别为胶粘和SMT焊接。但对于胶水粘接的方式，会由于胶水厚度的毫米级变化而导致天线性能急剧衰减。对于SMT焊接的方式，需先在介质表面镀金属，然后与PCB上的焊盘相连，但由于焊接锡料不可控会导致馈电阻抗发生剧烈变化。因此，介质谐振器的集成是有待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种介质谐振器天线及电子设备，可便于介质谐振器与基板的集成，且有效保证天线性能。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种介质谐振器天线，包括介质基板、介质谐振器和馈电金属杆，所述介质谐振器上沿轴向设有与所述馈电金属杆适配的开孔，所述介质基板上设有贯穿所述介质基板且与所述馈电金属杆适配的第一通孔；所述介质谐振器位于所述介质基板上，所述馈电金属杆的一端至少部分地设置于所述开孔内并与所述介质谐振器紧密连接，所述馈电金属杆的另一端穿过所述第一通孔并与所述介质基板紧密连接；所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器。

本发明还提出了一种电子设备，包括如上所述的介质谐振器天线。