[发明专利]一种SPI测试的装置和服务器

说明书

本发明提供了一种SPI测试的装置和服务器，装置包括：连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接。通过使用本发明的方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。

技术领域

本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种SPI测试的装置和服务器。

背景技术

在现有的架构中几乎都是将Flash rom(闪存)装在socket(插槽)中，在待测物的正面可以测试的角度非常的小，且又有非常多的组件在最上层，而可点触到的位置就在socket的正下方。所以通常在bottom层测试，但是当部份测试点没有拉到bottom层时，就必须将背面没有测点的脚位固定在top层，且bottom层是没有组装机壳的状态才可以操作。而测试手法亦有两种，可以分为焊接以及点触的方式，其中焊接更为容易损坏。所以大部份会使用点触的方式来进行测试。在如此有限的范围要将这些信号全部同时勾出，且在每个项目都会进行测试，因此这种方式的测试速度会较为缓慢，也可能因为焊接造成待测物损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种SPI测试的装置和服务器，通过使用本发明的技术方案，能够降低SPI测试的难度，减少错误的产生，提升测试的速度，能够降低测试过程中部件损坏的风险。

基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种SPI测试的装置，包括：

连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；

测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接。

根据本发明的一个实施例，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。

根据本发明的一个实施例，L形金属针为低传输损耗的金针，每个L形金属针的直径为0.7mm，L形金属针之间的距离为1.27mm。

根据本发明的一个实施例，测试部的底座上包括两排连接孔，每排连接孔设置为8个连接孔，每个连接孔的直径为0.72mm。

根据本发明的一个实施例，测试针包括短脚测试针和长脚测试针，短脚测试针的直径为1mm，长度为6mm，短脚测试针通过底座上设置的信号导线分别连接到/CS引脚、DO引脚、DI引脚和CLK引脚，长脚测试针的直径为1mm，长度为15mm，长脚测试针通过底座上设置的信号导线连接到GND引脚，短脚测试针与长脚测试针的间距大于5mm。

本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种服务器，服务器包括SPI测试的装置，SPI测试的装置包括：

连接部，连接部由若干个L形金属针组成，L形金属针的一端连接到串行闪存插槽上以与串行外设接口的对应引脚相连接；

测试部，测试部包括底座和测试针，底座连接到L形金属针的另一端上，底座上设置有信号导线，测试针设置在底座的信号导线上方，每个测试针通过信号导线与L形金属针连接的预设引脚相连接。

根据本发明的一个实施例，连接部包括两组连接组件，每组连接组件包括8个L形金属针，两组连接组件分别连接到串行闪存插槽的两侧。

根据本发明的一个实施例，L形金属针为低传输损耗的金针，每个L形金属针的直径为0.7mm，L形金属针之间的距离为1.27mm。