[发明专利]声表面波SAW器件解剖装置

说明书

本公开提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，包括：底座，其被配置为用于承载所述SAW器件解剖装置的零部件；器件升降平台，其被固定在底座上，并且用于安装器件夹具；升降旋钮，其被配置为通过转动所述升降旋钮，使得器件升降平台的上表面垂直移动；器件夹具，其被配置为夹持SAW器件；刀片固定平台，其被固定在底座上，并且通过旋杆与水平移动旋钮连接；刀片夹具，其被配置为通过旋杆与水平移动旋钮连接，并且被配置为用于夹持刀片；水平移动旋钮，其被配置为通过旋杆与刀片固定平台和刀片夹具连接，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动；以及刀片，其被固定在所述刀片夹具上。

技术领域

本公开涉及器件封装工艺技术领域，更具体地，涉及一种声表面波(SAW)器件解剖装置。

背景技术

近年来，伴随着便携式电话等电子设备的小型化，开始要求用于这些电子设备的电子器件的小型化。在大量的无线通信设备中，组装有声表面波(SAW：Surface AcousticWave)器件。随着小型化的进程，SAW器件已经达到毫米mm左右的量级。为了满足小型化的要求，在SAW器件的制造过程中，采用芯片级封装(Chip size package，CSP)来使得封装产品接近于芯片的尺寸。然而，随着SAW器件的小型化，对SAW器件的成品测试也造成了很多困难。

在现有技术下，当对SAW器件进行成品测试，从而需要对SAW器件进行器件解剖时，需要用镊子夹持器件，并且在显微镜下用刀对器件进行手工剖切。

公开内容

技术问题

由于器件尺寸较小(例如，1.1mm*0.9mm)，当手工用镊子夹持器件时，稳定性和力度不好控制，容易抖动，因此在显微镜下用刀片对准器件上环氧膜与基板的分界线用力剖切时，容易发生失误。

此外，由于刀片剖切为手工操作，刀片的切入位置，切入角度，切入的发力方向都不稳定，导致切歪切坏现象。

因此需要一种用于声表面波SAW器件解剖的装置，实现依靠工装夹具对CSP封装的SAW器件进行精准剖切。

问题的解决方案

本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，包括：底座，其被配置为用于承载所述SAW器件解剖装置的零部件；器件升降平台，其被固定在底座上，并且用于安装器件夹具；升降旋钮，其被配置为通过转动所述升降旋钮，使得器件升降平台的上表面垂直移动；器件夹具，其被配置为夹持SAW器件；刀片固定平台，其被固定在底座上，并且通过旋杆与水平移动旋钮连接；刀片夹具，其被配置为通过旋杆与水平移动旋钮连接，并且被配置为用于夹持刀片；水平移动旋钮，其被配置为通过旋杆与刀片固定平台和刀片夹具连接，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动；以及刀片，其被固定在所述刀片夹具上。

本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述底座包括水平校准装置。

本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述器件升降平台包括楔形块，所述楔形块通过第一旋杆与所述升降旋钮连接，并且通过旋转所述升降旋钮水平移动所述楔形块以垂直移动所述器件升降平台的上表面。

本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，器件夹具包括器件吸附夹具，所述器件吸附夹具被配置有吸附凹槽，用于将SAW器件水平固定在器件吸附夹具上。

本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，器件夹具包括器件立装夹具，所述器件立装夹具被配置有左夹块和右夹块，用于垂直固定SAW器件。

本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述左夹块和所述右夹块通过铰链连接，并且所述左夹块被设计成梯形台的结构，使得通过布置在所述左夹块和所述右夹块之间的弹性支撑件来调整SAW器件的夹力。