[发明专利]一种type-c连接器

说明书

本申请提供了一种type－c连接器，包括：电路板；屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。上述方案避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳时，出现的激光点焊将屏蔽外壳击穿的问题。

【技术领域】

本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种type-c连接器。

【背景技术】

在Type-c连接器中，通常会设置一接地的金属外壳，并在金属外壳内腔插设一绝缘体以连接端子，并将端子凸伸出金属外壳的一端焊接于电路板上，以形成type-c连接器。

在现有的type-c连接器中，为了保证金属外壳与绝缘体及电路板的稳定性，通常使用金属卡勾的方式将绝缘体或电路板固定于金属外壳内。如中国实用新型专利CN208209158U中公开了一种高可传输高频信号的连接器中(具体参见说明书第27段及说明书附图图2)，通过在金属卡钩插入口端设置对称的卡钩，并在金属卡钩侧面设有与金属外壳紧密接触的铆合凹槽，以在外壳铆合后所凸出的部分陷入铆压凹槽，铆合点使外壳与金属卡钩牢固相连一体。

而通过金属卡钩与金属屏蔽外壳钩合式的强干涉连接中，在连接器被撞击或晃动时，容易出现卡钩与金属外壳连接不稳定的问题，现有的做法一般是通过激光电焊的方式将卡钩固定于金属外壳上。由于激光电焊的穿透力，从而会出现激光将外壳击穿的问题。且在金属外壳上连入卡钩会大大增加金属外壳的导通阻抗，从而影响连接器的导通性能。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种连接稳定且导通阻抗低的type-c连接器，以解决上述问题。

本申请的实施例提供一种type-c连接器，包括：

电路板；

屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；

导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；

其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。

在本申请的至少一个实施例中，所述第一连接部包括第一固定部和设于所述第一固定部上的翻折部；

所述第一固定部固定于所述外壳本体的厚度面上；

所述翻折部垂直于所述第一固定部设置，且所述焊接面设于所述翻折部上。

在本申请的至少一个实施例中，所述屏蔽外壳包括至少两个所述第一连接部，沿所述屏蔽外壳的宽度方向，至少两个所述第一连接部设于所述外壳本体相对的两侧；

所述电路板相对的两侧面上设有至少两个第一焊盘，每一所述第一连接部上的所述焊接面焊接于一个所述第一焊盘上。

在本申请的至少一个实施例中，所述第一固定件包括第二固定部和设于所述第二固定部并凸伸出所述绝缘壳的夹持部；

所述第二固定部分别与所述绝缘壳和所述端子组固定连接；

所述夹持部包括两个相对设置的引脚，两个所述引脚用于夹持并焊接于所述电路板相对的两侧面上。

在本申请的至少一个实施例中，所述第二固定部具有面向所述绝缘壳内壁的第一面；

所述第一面上设有弹片，所述绝缘壳内壁开设有相对所述弹片设置的第一固定孔，所述弹片伸入并固定于所述固定孔内。