[发明专利]一种微通道液冷耦合风冷系统

权利要求书

1.一种微通道液冷耦合风冷系统，其特征在于：包括用于对航空电子设备进行冷却的液冷循环制冷系统、用于监测航空电子设备的温度情况的监测系统、对航空电子设备进行辅助性和针对性降温的风冷降温系统、与所述液冷循环制冷系统和所述监测系统以及所述风冷降温系统电连接的控制系统，所述控制系统根据所述监测系统的监测信号控制所述液冷循环制冷系统和风冷降温系统的工作；

所述液冷循环制冷系统包括蒸发器，所述蒸发器采用微通道换热器；所述微通道换热器上安装航空电子设备的芯片和/或电子元器件，以对所述芯片和/或电子元器件进行冷却降温；

所述微通道换热器包括工质入口、若干个并联的工质分流管、工质出口；若干个所述工质分流管的入口端均与工质入口连通，若干个所述工质分流管的出口端均与工质出口连通；每个所述工质分流管的入口端设置有流量阀；

所述监测系统包括设于所述微通道换热器的与芯片和/或电子元器件相反的一侧的温度传感器，所述温度传感器用于监测微通道换热器各所述工质分流管的温度情况；所述温度传感器与控制系统信号耦合；所述控制系统根据温度传感器获取微通道换热器的温度情况，并根据微通道换热器上的工质分流管的温度所属的温度等级范围对分流管的流量阀的开度进行分级控制，温度属于越高的温度等级的工质分流管对应的流量阀的开度越高；

所述监测系统还包括热成像装置，所述热成像装置的热成像镜头对准微通道换热器上的芯片和/或电子元器件，以获取微通道换热器上的芯片和/或电子元器件的热成像图、温度、温度分布情况，所述热成像装置与控制系统信号耦合；

所述风冷降温系统包括面向一个或若干个所述微通道换热器的芯片和/或电子元器件的喷嘴、为所述喷嘴提供冷空气的冷风射流机，所述喷嘴可移动以调整对准的芯片和/或电子元器件的区域；所述风冷降温系统与所述控制系统电连接，所述控制系统控制所述喷嘴的移动和工作，所述控制系统根据所述热成像装置获取微通道换热器上的芯片和/或电子元器件的温度和温度分布情况，控制一个或若干个所述喷嘴移动和工作以对准微通道换热器上的芯片和/或电子元器件的温度超过第一阈值的高温区域进行针对性的冷风降温。

2.如权利要求1所述的一种微通道液冷耦合风冷系统，其特征在于：所述风冷降温系统包括面向一个或若干个所述微通道换热器的芯片和/或电子元器件的基板，所述基板上设置有若干个平行并列的轨道，每个所述轨道上设置有N个所述喷嘴(N为大于等于1的整数)，每个喷嘴连接有驱动其沿对应的所述轨道移动的驱动电机，所述控制系统控制所述驱动电机的工作以控制所述喷嘴的移动；每个所述喷嘴各自通过一个第一导管与所述冷风射流机连通，每个所述第一导管上均设置有第一电动阀门，所述控制系统与第一电动阀门电连接，所述控制系统通过启停对应第一电动阀门以控制对应喷嘴的冷风工作。

3.如权利要求2所述的一种微通道液冷耦合风冷系统，其特征在于：所述风冷降温系统还包括二氧化碳冷源提供装置，每个所述喷嘴各自通过一个第二导管与所述二氧化碳冷源提供装置连接，所述第二导管上设置有第二电动阀门，所述控制系统控制第二电动阀门的工作；当所述微通道换热器的芯片和/或电子元器件的温度超过第二阈值时，所述控制系统控制所述二氧化碳冷源提供装置为喷嘴提供二氧化碳冷源以对微通道换热器上的芯片和/或电子元器件的温度超过第二阈值的高温区域进行加强降温。

4.如权利要求3所述的一种微通道液冷耦合风冷系统，其特征在于：所述喷嘴包括与第一导管连接的喷嘴基体、与第二导管连接的喷嘴套，所述喷嘴基体包括一端与第一导管连接的第一连接部，所述第一连接部的另一端设置有与第一连接部连通的第一支杆，所述第一支杆靠近第一连接部的一端设置有外螺纹；所述喷嘴套包括第二连接部，所述第二连接部的一端设置有与第二连接部连通的第二支杆，所述第二连接部的另一端的内侧壁上设置有与所述外螺纹配合的内螺纹；所述第二连接部的侧壁上靠近第二支杆的位置设置有气孔，所述气孔用于与所述第二导管连通；所述第二支杆远离所述第二连接部的一端内部设置有实现喷气功能的分流结构；所述喷嘴套能通过所述第二连接部的所述另一端套入所述第一支杆，并且所述第二连接部的内螺纹与所述第一支杆的外螺纹螺纹配合以固定连接。