[发明专利]一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法及蚀刻装置

权利要求书

1.一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、采用激光对玻璃晶圆的目标区域进行激光加工处理，预设蚀刻孔；

步骤S2、对玻璃晶圆进行清洗处理；

步骤S3、将蚀刻液加热至目标温度后，将玻璃晶圆放入蚀刻液中，使蚀刻液没过玻璃晶圆，在交变电场下通过蚀刻液蚀刻玻璃晶圆的蚀刻孔，将蚀刻孔蚀刻至所需的直径，蚀刻得到玻璃通孔，其中，所述蚀刻液中添加有导电纳米粒子；

步骤S4、将玻璃晶圆从蚀刻液中取出，完成玻璃通孔的加工；

所述导电纳米粒子为金纳米粒子、锡纳米粒子和铂纳米粒子中的任意一种，且导电纳米粒子在蚀刻液中的质量浓度为0.1g/L～1g/L；

所述交变电场的方向垂直于玻璃晶圆的表面，且所述交变电场的方向与蚀刻孔的开设方向相同；

所述步骤S3中，所述交变电场在1A～30A的交变电流、在10V～220V的交变电压以及在100Hz～1MHz的交变电流频率的条件下产生；

所述步骤S3中，所述蚀刻液的浓度为15wt%～45wt%；

所述目标温度为30℃～90℃；

在交变电场下通过蚀刻液蚀刻玻璃晶圆的蚀刻孔的蚀刻时间为60～600min。

2.根据权利要求1所述的基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用激光诱导的方法对玻璃晶圆的目标区域进行激光加工处理，预设蚀刻孔。

3.根据权利要求1所述的基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法，其特征在于，所述蚀刻液为氢氟酸溶液或者氢氧化钠溶液。