[发明专利]光模块

说明书

本申请公开一种光模块，包括：下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块，光发射模块包括激光芯片与光路组件。上壳体盖合于下壳体上；第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面；第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面；电路板设置于第二金属基座上，电路板设置有镂空区域，使得部分第二金属基座从镂空区域露出；硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；激光芯片设置于第一金属基座上，用于发射第三光信号；光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上，用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。

技术领域

本申请涉及光通信领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

现代通信系统中，网络流量需求的增长非常迅速。因此，光纤宽带逐渐成为目前主流，使得光模块变得相当重要。在光模块传送信号的过程中，电芯片负责将来自系统装置的电信号传送给发射光芯片,使得发射光芯片负责将电信号转成光信号后，通过光纤进行信号的传送。在光模块接收信号的过程中，接收光芯片负责将通过光纤接收到的光信号转成电信号，并传输给电芯片，使得电芯片负责将接收到的电信号传送给系统装置。

随着数据传输密度的增加，目前具有单一通道的光模块已不敷使用，因此，相关业者提出以增加接收光芯片、发射光芯片及光纤数量的方式获取更高速的光模块(即具有多通道的光模块)。基于空间设计与发射光芯片的散热考量，光模块通常采用将接收光芯片与光调制器集成在一起的硅光芯片搭配外部配置的发射光芯片的架构来实现光信号的处理。然而，在此架构下，为了减少硅光芯片与电芯片之间电信号传输的损失，需将硅光芯片与电芯片放置在同一平面，使得发射光芯片与导光组件需和硅光芯片同一平面放置，进而存在以下两个问题：(1)发射光芯片、导光组件与硅光芯片的热能仅能从光模块的下壳体进行散热，但因下壳体并非最佳的散热路径而存在散热效果不佳的问题；以及(2)为了让配置在用于协助散热的金属基座上的发射光芯片、导光组件与硅光芯片露出于电路板，以使发射光芯片、导光组件、硅光芯片与电芯片位于同一平面，电路板需要去除许多面积而存在结构强度减少的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种光模块，可解决现有技术中光模块因发射光芯片、导光组件、硅光芯片与电芯片需放置同一平面而存在散热效果不佳、电路板的结构强度减少的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请提供了一种光模块，包括：下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块，光发射模块包括激光芯片与光路组件。其中，上壳体盖合于下壳体上；第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面；第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面；电路板设置于第二金属基座上，电路板设置有镂空区域，使得部分第二金属基座从镂空区域露出；硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；激光芯片设置于第一金属基座上，用于发射第三光信号；光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上，用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。

在本申请实施例中，通过激光芯片发射第三光信号至硅光芯片的光路的设计，使得激光芯片可设置于第一金属基座、光路组件可设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上及硅光芯片可设置于露出于镂空区域的第二金属基座上，因此，激光芯片与部分光路组件的热能可通过第一金属基座从属于最佳散热路径的上壳体进行散热，另一部分光路组件与硅光芯片可通过第二金属基座从下壳体进行散热，解决现有技术所存在散热效果不佳的问题。另外，通过仅部分光路组件与硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上，使得电路板可以减少镂空区域的面积而维持结构强度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为依据本申请的光模块的第一实施例组合图；