[发明专利]一种阵列天线馈电系统

说明书

一种阵列天线馈电系统，包括长条形的金属反射板、并列设置在金属反射板一侧沿着金属反射板长度方向延伸的两个馈电腔体，以及设置在两个馈电腔体之间的一列辐射单元，在每个馈电腔体内均设置有一块双面覆铜的PCB板；每个辐射单元均设有两个馈电巴伦，两个馈电巴伦分别与两个馈电腔体内的PCB板对应焊接连接，在辐射单元的内部底部设有一个连接平台，在两个馈电腔体之间设有连接板，连接平台与连接板之间通过螺钉连接。本发明可使辐射单元与移相器外导体之间的连接方便快捷，大大提升了生产效率，降低了阵列天线馈电系统的生产成本。

技术领域

本发明属于移动通信技术领域，具体地说，涉及一种阵列天线馈电系统。

背景技术

现有技术的阵列天线馈电系统中，天线辐射单元与移相器之间的连接方式通常都是需要把天线辐射单元的相关部位与移相器中外导体和内导体分别焊接起来才能正常工作，这种连接方式需要比较复杂的电镀工艺，不仅花费时间长，而且耗费资源多，造成生产效率低下， 生产成本较高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种阵列天线馈电系统，仅需移相器内导体与辐射单元焊接在一起，移相器的外导体与辐射单元之间通过一种结构设计可采用螺钉连接固定，从而可避免移相器外导体与辐射单元之间的电镀工艺，提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种阵列天线馈电系统，包括长条形的金属反射板、并列设置在金属反射板一侧沿着金属反射板长度方向延伸的两个馈电腔体，以及设置在两个馈电腔体之间的一列辐射单元，在每个馈电腔体内均设置有一块双面覆铜的PCB板；每个辐射单元均设有两个馈电巴伦，两个馈电巴伦分别与两个馈电腔体内的PCB板对应焊接连接，在辐射单元的内部底部设有一个连接平台，在两个馈电腔体之间设有连接板，所述连接平台与连接板之间通过连接件连接。

优选地，所述的连接件为螺钉。

优选地，所述的金属反射板、馈电腔体和连接板为一体制成的结构。

进一步地，所述的连接板与两个馈电腔体的上平面齐平设置。

进一步地，在每个馈电腔体内，PCB板的上下两侧均设置有介质片，通过滑动改变介质片相对于PCB板的位置能够改变辐射单元的相位。

有益效果：

本发明的技术方案在两个移相器腔体之间设置连接板，并在辐射单元的下部设置一个连接平台，从而可采用螺钉将连接板与连接平台相连接的方式实现移相器外导体与辐射单元之间的连接。

采用本发明，只需要焊接辐射单元与移相器的内导体，移相器的外导体与辐射单元之间通过螺钉固定，从而避免了辐射单元与移相器外导体连接的电镀工艺，连接方便，大大提升了生产效率和降低了阵列天线馈电系统的生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例的局部结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图3为辐射单元与移相器内导体（即设置在馈电腔体内的PCB板）焊接位置示意图。

图中，1、金属反射板，2、馈电腔体，3、辐射单元，301、馈电巴伦，302、连接平台，4、连接板，5、螺钉，6、PCB板，7、介质片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1-3所示的实施例中，阵列天线馈电系统包括长条形的金属反射板1、并列设置在金属反射板1一侧沿着金属反射板长度方向延伸的两个馈电腔体2，以及设置在两个馈电腔体2之间的一列辐射单元3。

本实施例中，金属反射板1大致呈长方形，两个馈电腔体2也均为长方体形状，在每个馈电腔体2内，在每个馈电腔体2内均设置有一块双面覆铜的PCB板6，PCB板6的上下两侧均设置有介质片7。