[发明专利]一种低压发热装置

权利要求书

1.一种低压发热装置，其特征在于，包括基材以及涂覆于所述基材表面的导电涂层，所述导电涂层由导电材料构成且能够在通电后发热，其发热后所产生的热量传递至所述基材或者与所述导电涂层和所述基材接触的流体，所述导电涂层具有多个孔洞，多个所述孔洞沿所述基材表面分布，所述导电涂层形成由多条导电线路构成的网状结构。

2.根据权利要求1所述的低压发热装置，其特征在于，所述基材为蜂窝状，其中具有多个供流体通过的流体通道，所述流体通道的口部与所述导电涂层的孔洞相对应。

3.根据权利要求1所述的低压发热装置，其特征在于，所述基材为蜂窝状，其中具有多个供流体通过的流体通道，所述导电涂层的孔洞沿所述流体通道的口部表面分布。

4.根据权利要求1所述的低压发热装置，其特征在于，所述导电涂层为金属粉末涂层、石墨烯涂层或者碳纤维涂层。

5.根据权利要求1所述的低压发热装置，其特征在于，所述导电涂层为由金属粉末、石墨烯和碳纤维其中至少两种构成的复合涂层。

6.根据权利要求1、2或3所述的低压发热装置，其特征在于，所述孔洞为多边形。

7.根据权利要求6所述的低压发热装置，其特征在于，所述孔洞为三角形、四边形或者六边形。

8.根据权利要求1、2或3所述的低压发热装置，其特征在于，所述导电线路为由多条线段构成的折线。

9.根据权利要求1-5任一项所述的低压发热装置，其特征在于，所述导电涂层为喷涂层或者印刷层或者压制层或者镀膜层。

10.根据权利要求8任一项所述的低压发热装置，其特征在于，所述导电涂层表面还具有一层防水涂层。