[发明专利]一体化巴伦结构的双极化天线单元

权利要求书

1.一种一体化巴伦结构的双极化天线单元，其包括：

辐射结构，其包括辐射体，用于支撑辐射体的上介质板；

支撑底座，其包括下介质板、下介质板上端面上的馈电线路、以及下介质板下端面上的馈电线路的金属地板；

它还包括馈电巴伦，其特征在于：所述馈电巴伦包括单块中介质板、中上焊盘、中下焊盘、中馈电微带线、巴伦线和金属地板，中上焊盘、中下焊盘、中馈电微带线、巴伦线为线总承，线总承和金属地板分别设于中介质板的两侧。

2.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：辐射体有四个且呈旋转对称，四个辐射臂分别为的第一辐射臂，第二辐射臂，第三辐射臂以及第四辐射臂，第一辐射臂与第三辐射臂构成一个极化的辐射单元，极化方向为第一辐射臂与第三辐射臂的排列方向；第二辐射臂与第四辐射臂构成另一个极化的辐射单元，极化方向为辐射臂第二与第四辐射臂的排列方向，两个辐射单元的极化方向相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：所述上介质板的中心位置具有一个长方形的上通孔，所述馈电巴伦的顶部插入上通孔，为辐射体馈电。

4.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：第一辐射臂，第二辐射臂，第三辐射臂以及第四辐射臂在天线单元的中心位置处具有四个焊盘，四个焊盘分别为第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘及第四焊盘。

5.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：中下焊盘，包含左右两个，分别为第一中下焊盘与第二中下焊盘，其位于馈电巴伦的下部，焊盘提供了馈电巴伦与支撑底座上馈电微带线的焊接点位；中上焊盘，包含左右两个，分别为第一中上焊盘与第二中上焊盘,其位于馈电巴伦的上部，中上焊盘提供馈电巴伦与辐射臂的焊接点位；中馈电微带线包含为第一中馈电微带线与第二中馈电微带线，其连接馈电巴伦的中下焊盘与中上焊盘，提供两个天线单元的馈电信号通路。

6.根据权利要求5所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：地板的公共部分第一中馈电微带线与第二中馈电微带线的公共地，其下部有一个矩形的凸块，通过凸块插入支撑底座的条形孔位中，与支撑底座的信号地通过焊接电气相连。

7.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：地板从公共部分向上分出两个平行的金属地，分别为第一金属地与第二金属地，两个第一金属地与第二金属地，分别作为第一中馈电微带线与第二中馈电微带线的信号地。

8.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：两个平行金属地的上部，通过弯折的方式形成一个交叉结构，交叉结构中的末端是第一交叉焊盘以及第二交叉焊盘，该两个焊盘提供馈电巴伦与辐射臂的焊接点位。

9.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：中巴伦线，包含左右两个，分别为第一中巴伦线与第二中巴伦线，每一个巴伦线，其上端与焊盘连接，下端通过金属过孔分别接到第一金属地和第二金属地上。

10.根据权利要求1所述的一体化巴伦结构的双极化天线单元，其特征在于：支撑底座包括：

第一下馈电微带线及第二下馈电微带线，其一端为带过孔的圆形焊盘，提供与外部同轴电缆的连接方式，另一端为方形焊盘，其与馈电巴伦上的第一中下焊盘及第二中下焊盘进行焊接连接；

下介质板，其起到支撑微带线以及地板的作用；

金属地板，其为第一下馈电微带线与第二下馈电微带线的公共信号地线。