[发明专利]超导电缆本体结构的快速优化方法在审
| 申请号: | 202210369373.0 | 申请日: | 2022-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN114756809A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
| 发明(设计)人: | 朱金华;王少华;陶瑞祥;朱汉山;杨艳芳;刘黎;姜云土;马恒;曹俊平;李特;沈建良;周宇通 | 申请(专利权)人: | 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 |
| 主分类号: | G06F17/15 | 分类号: | G06F17/15;G06F17/16;H01B12/02 |
| 代理公司: | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 张建青 |
| 地址: | 310014 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超导 电缆 本体 结构 快速 优化 方法 | ||
1.超导电缆本体结构的快速优化方法,其特征在于,包括:
接收冷绝缘高温超导电缆的性能参数和结构参数;
根据所述性能参数和结构参数,计算超导电缆本体结构参数的约束条件;
根据所述性能参数和结构参数,计算导体层和屏蔽层的电流分布;
根据所述电流分布计算结果、预设导体层和屏蔽层的均流原则及所述约束条件,通过粒子群算法计算所述超导电缆本体结构参数最优解。
2.如权利要求1所述的超导电缆本体结构的快速优化方法,其特征在于,所述性能参数包括电压等级、额定电流、短路电流及短路时间、热稳定系数和超导带材临界电流;所述结构参数包括超导电缆长度、超导电缆宽度、超导带材厚度、导体层和屏蔽层层数和内外半导电层厚度。
3.如权利要求2所述的超导电缆本体结构的快速优化方法,其特征在于,根据所述性能参数和结构参数,计算超导电缆本体结构参数的约束条件,包括计算铜芯骨架半径约束范围、导体层和屏蔽层的超导带材根数及绝缘层厚度。
4.如权利要求3所述的超导电缆本体结构的快速优化方法,其特征在于,计算铜芯骨架半径约束范围,包括:计算短路热稳定要求的铜芯骨架的最小截面积Smin,满足公式:其中,Iw为稳态短路电流有效值;t为在已达到允许最高持续工作温度的导体内短路电流持续作用时间;C为铜的热稳定系数;根据所述铜芯骨架的最小截面积计算最小半径rmin,满足公式:
计算导体层和屏蔽层的超导带材根数,包括:计算带材总根数N,满足公式:其中,IN为导体层单层的电流值,Ic为每根带材自场下的平均临界电流,k1为由磁场引起的带材临界电流退化系数,k2为由带材应变引起的临界电流退化系数,k3为由带材的热循环引起的临界电流的退化率,k4为安全系数,rcu为铜芯骨架半径,d为带材宽度,θn为第n层带材的绕制角度,所述骨架半径rcu满足公式:计算导体层和屏蔽层每层带材根数N/n、N/m,其中,n、m分别为导体层层数、屏蔽层层数;
计算绝缘层厚度,包括:按局部放电电压计算局部放电下的径向绝缘厚度hpd,满足公式:其中,Updm为局部放电电压下系统最高工作电压,Epdm为最小局部放电初始电场强度,roc为导体层外半径,K1为局部放电电压老化系数,K2为温度系数,K3为裕度系数;按工频耐受电压计算平均工频击穿场强下绝缘厚度hac,满足公式:其中,Eac为符合韦伯分布工频击穿电压最低值,K4为工频电压老化系数,Umax为系统最高工作电压;按雷电冲击电压计算绝缘厚度himv,满足公式:其中Uimv为系统冲击电压水平,Eimv为液氮温度下PPLP最小冲击击穿强度,K5为冲击电压老化系数。
5.如权利要求4所述的超导电缆本体结构的快速优化方法,其特征在于,计算绝缘层厚度,还包括:
比较hpd、hac和himv的大小,取最大值作为绝缘层厚度计算结果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国网浙江省电力有限公司电力科学研究院,未经国网浙江省电力有限公司电力科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210369373.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





