[发明专利]一种微晶玻璃应力测试工艺

说明书

本发明公开了一种微晶玻璃应力测试工艺，首先，将微晶玻璃素片经过晶化技术后进行抛光，可以去掉微晶玻璃表面的杂质，将抛光后的微晶玻璃进行超声波清洗，可以去掉玻璃表面的研磨液，其次清洗后对微晶玻璃进行强化，可以提高玻璃的力学性能，将强化后的微晶玻璃，进行水浴清洗，可以清洗掉微晶玻璃表面的钢化盐；最后再次进行超声波清洗，去掉微晶玻璃表面的杂质，进行应力测试。本发明可以有效的解决微晶玻璃的应力测试问题、提高测试准确度和效率。

技术领域

本发明属于微晶玻璃检测技术领域，具体涉及一种微晶玻璃应力测试工艺。

背景技术

微晶玻璃经过晶化技术后内部会形成微晶相，经过抛光技术后再进行化学强化，对化学强化后微晶玻璃进行应力性能测试。传统的化学强化分为一步化学强化和两步化学强化。一步化学强化是指熔盐中的体积相对较大的K⁺置换玻璃中的Na⁺，在玻璃表面形成压应力层，这种强化技术可以采用表面应力仪进行测试。两步化学强化指的是熔盐中的Na⁺先置换玻璃中的Li⁺，然后再用K⁺置换玻璃中的Na⁺和Li⁺，形成更深的压应力层，从而提升玻璃的抗冲击性能，这种强化技术采用表面应力仪、散乱光应力仪组合测试。

此外，微晶玻璃强化后进行应力测试前，现有技术只是简单的对微晶玻璃进行水洗，无法清除强化后微晶玻璃表面产生的杂质，清洁度不高，并且由于微晶玻璃晶化后内部产生晶相，光线穿过玻璃内部时会产生很亮的线条，通过设置原始测试参数，使得表面应力仪捕捉不到线条，且散乱光应力仪测试时折射增强无法捕捉积分区域，导致其强化后无法采用传统应力测试技术进行测试。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种微晶玻璃应力测试工艺，旨在于解决微晶玻璃强化后应力性能检测中无法捕捉线条和积分区域的问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明公开了一种微晶玻璃应力测试工艺，包括以下步骤：

步骤1，将微晶玻璃素片经过晶化技术后进行研磨抛光，对抛光后的微晶玻璃进行超声波清洗；

步骤2，将超声波清洗的微晶玻璃插架进行强化，对强化后的微晶玻璃进行水浴清洗；

步骤3，将水浴清洗的微晶玻璃再次进行超声波清洗，对清洗后的微晶玻璃进行擦拭；

步骤4，设置SLP-2000应力仪测试参数为：光弹27.6nm/cm/MPa、折射率1.57、厚度0.7mm、相机的曝光参数为100-10000，增益设置为0，测试模式为Er2rbf模式，进行SLP应力测试，再设置FSM-6000LE应力仪测试参数为：光弹27.6nm/cm/MPa、折射率1.57、厚度0.7mm、测试模式为Fringeless模式，进行FSM应力测试，对应力测试数据整理分析。

优选地，步骤1中，采用多线切割后的微晶玻璃片进行晶化，晶化后进行表面抛光加工。

优选地，步骤1中，所述超声波清洗频率为1500Khz，超声清洗时间为1-3min。

优选地，步骤2中，采用50-80℃的水浴温度清洗强化后的微晶玻璃。

优选地，步骤2中，所述强化为采用钢化炉进行化学强化加工。

优选地，步骤3中，所述超声波清洗频率为1200Khz，超声清洗时间为5-10min。

优选地，步骤4中，应力测试前验证校准应力仪。

优选地，步骤4中，采用数据整理模板进行数据整理。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：