[发明专利]激光加工系统及激光加工方法

说明书

本发明涉及一种激光加工系统，包括分光组件、至少两个光闸以及至少两组能量调节组件。分光组件用于对激光进行分光处理，以形成至少两条相互平行的光束；至少两个光闸设置于所述分光组件的下游，且每一所述光闸对应一所述光束，以控制所述光束的通断；每一所述能量调节组件设置于对应的一所述光闸的下游，用于调节所述光束的能量。通过设置上述的激光加工系统，激光通过分光组件的分光处理后形成至少两条光束，每一条光束均可通过对应的光闸单独控制通断，而且每一条光束均可通过能量调节组件单独调节能量，使得多条光束互不干扰，实现独立加工。本发明还涉及一种激光加工方法。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光加工系统及激光加工方法。

背景技术

目前激光分光加工设备中，通常采用一个激光器经过分光后形成多束激光，然后通过多束激光对工件进行加工。但是分光后的多束激光只能实现同步加工，不能独立控制每束激光，从而无法实现独立加工。

发明内容

基于此，有必要针对现有的激光分光加工设备不能独立控制每束激光，从而无法实现独立加工的问题，提供一种能够每一束激光能够独立加工的激光加工系统及激光加工方法。

一种激光加工系统，包括：

分光组件，用于对激光进行分光处理，以形成至少两条相互平行的光束；

至少两个光闸，设置于所述分光组件的下游，且每一所述光闸对应一所述光束，以控制所述光束的通断；及

至少两组能量调节组件，每一所述能量调节组件设置于对应的一所述光闸的下游，用于调节所述光束的能量。

通过设置上述的激光加工系统，激光通过分光组件的分光处理后形成至少两条光束，每一条光束均可通过对应的光闸单独控制通断，而且每一条光束均可通过能量调节组件单独调节能量，使得多条光束互不干扰，实现独立加工。

在其中一个实施例中，所述分光组件包括第一分光模组及两组第二分光模组，所述第一分光模组用于对激光进行分光处理，以形成两条子激光，两组所述第二分光模组设置于所述第一分光模组的下游，用于分别对两条所述子激光进行分光处理，以形成四条所述光束。

在其中一个实施例中，每一所述光闸均包括隔断驱动件及隔断件，所述隔断驱动件与所述隔断件传动连接，以驱动所述隔断件转动，所述隔断件转动的过程中具有导通位置和隔断位置；

当所述隔断件位于所述导通位置时，所述隔断件与所述光束错开，以使所述光束射入所述能量调节组件；

当所述隔断件位于所述隔断位置时，所述隔断件至少部分位于所述光束的路径上，以隔断射入所述能量调节组件的光束。

在其中一个实施例中，所述激光加工系统还包括吸光件，所述吸光件可接收所述光束；

当所述隔断件位于所述隔断位置时，所述隔断件可将所述光束反射至所述吸光件。

在其中一个实施例中，每一所述能量调节组件均包括能量调节驱动件及调节拨片，所述能量调节驱动件与所述调节拨片传动连接，所述光束可穿过所述调节拨片，且所述调节拨片在所述能量调节驱动件的作用下转动并改变与所述光束之间的夹角，以调节所述光束的能量。

在其中一个实施例中，所述激光加工系统还包括间距调节组件，所述间距调节组件设置于所述能量调节组件的下游，用于调节相邻的两条所述光束之间的间距。