[发明专利]一种水嘴焊机在审
申请号: | 202210361125.1 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN114633481A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 谭仕元 | 申请(专利权)人: | 深圳弘联硕科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/18 | 分类号: | B29C65/18;B29C65/78;B26F1/16 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水嘴焊机 | ||
本发明公布了一种水嘴焊机,包括管夹装置、加热装置、水嘴固定装置,管夹装置包括下夹爪、下执行部件、驱动气缸,两下夹爪之间形成有固定孔、焊接孔;加热装置包括加热部件、浮动部件、移动部件,加热部件包括加热头和固定座,浮动部件包括浮动座,浮动座上设有升降结构;移动部件连接加热部件;水嘴固定装置包括钻孔机构、夹爪机构以及动力源,钻孔机构包括钻头和钻机本体,钻机本体上设有保护套,钻头从保护套中伸出;夹爪机构包括两上夹爪和上执行部件,两上夹爪之间形成有上夹口、下夹口以及通孔;动力源用于驱动钻孔机构移动,使保护套伸入上夹口;本发明提出一种水嘴焊机,集装夹、加热、焊接、钻孔为一体,保证了加工效率和加工质量。
技术领域
本申请涉及管件的焊接技术领域,具体是涉及一种水嘴焊机。
背景技术
在当今科技发展的行业里,特高压变电输送、数据中心服务器冷却系统、电池储能行业、半导体芯片超纯水输送,这些行业对管路系统要求很高,对其中的输送系统要求更高。如超纯水在材质的选择上,超纯水系统输送管道通常使用含氟聚合物管道(如PP、PVDF...)。相应的就对其焊接工艺要求更加严格,因行业的实际使用要求,对很多的管路焊接及工艺方向有很特殊的要求,如传统的承插焊接方式,使管道中存在有凸出的焊接熔流,从而使管道在运转输送中存在死水及流速流量的影响。
目前,在用焊机焊接管材与水嘴管件时,首先将管材与水嘴管件加热,使管材与水嘴管件熔融,然后再将管材与水嘴管件对接,冷却后的管材与水嘴管件粘合在一起,最后需要对粘合在一起的管件进行打孔,去除余料;然而,现有技术大多由工人人工承插焊接,不仅劳动强度大,生产效率低,而且容易导致管路焊接不牢固,焊接质量,无法满足高端行业管路系统的需求。
发明内容
本发明主要针对以上问题,提出了一种水嘴焊机,其目的是旨在解决背景中的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种水嘴焊机,包括机座,所述机座上设置有:
管夹装置,所述管夹装置包括两下夹爪、驱动所述两下夹爪完成夹取动作的下执行部件以及驱动所述两下夹爪、执行部件升降的驱动气缸,所述两下夹爪之间形成有装夹管材的固定孔,以及容水嘴放置的焊接孔;
加热装置,所述加热装置包括加热部件、浮动部件以及移动部件,其中,所述加热部件包括加热头和固定所述加热头的固定座,所述浮动部件包括浮动座,所述浮动座上设置有在对所述加热部件施加或卸除作用力时,使所述加热头产生上下位移的升降结构;所述移动部件连接所述加热部件或浮动部件,用于驱动所述加热部件的加热头与所述焊接孔在同一轴线;以及
水嘴固定装置,其包括钻孔机构、夹爪机构以及动力源,所述钻孔机构包括钻头和驱动所述钻头旋转的钻机本体,所述钻机本体上设置有保护套,所述钻头从所述保护套中伸出;所述夹爪机构包括两上夹爪和驱动所述两上夹爪完成夹取动作的上执行部件,所述两上夹爪之间形成有装夹所述保护套的上夹口、装夹水嘴的下夹口以及容所述钻头伸入或伸出所述下夹口的通孔;所述动力源用于驱动所述钻孔机构移动,使所述保护套伸入所述上夹口。
进一步地,所述升降结构为伸缩杆,所述伸缩杆的一端连接所述浮动座。
进一步地,所述移动部件包括行程气缸和固定连接所述固定座的侧板,所述浮动座上设置有滑槽,所述侧板伸入所述滑槽与所述浮动座滑动设置,所述行程气缸用于驱动所述侧板在所述滑槽上位移。
进一步地,还包括安装在所述侧板的固线座,所述固线座上设置有走线孔。
进一步地,所述浮动座对应所述走线孔开设有贯通孔,所述贯通孔和所述走线孔上穿设有走线管。
进一步地,所述钻孔本体或所述保护套上设置有吹落孔,所述吹落孔用于连接外部气源,所述外部气源用于使气流从所述吹落孔送入沿钻孔方向送出。
进一步地,所述上夹口的口径大于所述通孔,使所述上夹口形成具有接触所述保护套的抵持部。
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