[发明专利]一种Mini-LED背光板用玻璃基板的通孔方法

说明书

本发明公开了一种Mini‑LED背光板用玻璃基板的通孔方法，所述通孔方法包括：S1、用激光在覆有耐酸薄膜的玻璃基板的上、下两个表面开孔，形成同轴且位置相对应的多组盲孔；S2、将酸蚀液喷射到盲孔中，经酸蚀形成通孔。采用本发明所述通孔方法不仅能够得到崩边小、孔壁粗糙度小的直孔，满足Mini‑LED背光板的要求，还能够实现玻璃基板的快速通孔，符合工业化生产的要求。

技术领域

本发明属于显示工艺技术领域，尤其涉及一种Mini-LED背光板用玻璃基板的通孔方法。

背景技术

随着Mini-LED显示技术的成熟应用，背光板的需求越来越大，长久以来，PCB(印刷电路板)一直是Mini-LED背板首选。但是随着Mini-LED芯片变得越来越小，PCB的价格高昂，玻璃正逐步取代PCB用于Mini-led背光板。目前Mini-LED背光所需的PCB板，大多为2层或4层通孔板。PCB基板由于其自身散热性的限制，在大尺寸应用中容易翘曲变形，导致Mini-LED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。如果采用玻璃基板，由于玻璃的导热率高，散热性强，热膨胀系数低，可有效应用于密度较高的Mini-LED焊接，满足复杂的布线需要。此外，玻璃基板平坦度高，芯片转移难度较PCB低。并且，玻璃刚性较好，在多组背光单元拼接时，玻璃基板可以满足高精度拼接需求，减少拼接产生的拼缝问题。从材料成本看，PCB基板是玻璃基板的几倍。所以玻璃和传统PCB基板比较，如采用玻璃基板作为背板会更节能、成本更低，且可达到同样的显示效果。

玻璃应用于Mini-LED背光板时，根据设计要求，需要在玻璃上打直径100微米左右、间距小于1000微米的小孔，传统的机械打孔已经不适合此类玻璃通孔，只能采用激光打孔的方式。但是如若采用激光直接打成通孔，则会存在孔表面的四周产生崩边，孔壁四周粗糙不平，并且孔的锥度较大等缺陷。因此，亟需开发一种无损快速玻璃通孔的方法。

发明内容

基于上述技术问题，本发明提供了一种Mini-LED背光板用玻璃基板的通孔方法，采用激光打孔和酸蚀穿孔相结合的方法，适合于在Mini-LED背光板用玻璃基板上加工出微米直径的通孔，并且在保证通孔的质量的同时，提高通孔的速率。

本发明具体技术方案如下

本发明提供了一种Mini-LED背光板用玻璃基板的通孔方法，所述通孔方法包括：S1、用激光在覆有耐酸薄膜的玻璃基板的上、下两个表面开孔，形成同轴且位置相对应的多组盲孔；S2、将酸蚀液喷射到盲孔中，经酸蚀形成通孔。

优选地，所述玻璃基板厚度为0.2-1mm。

优选地，S1中，盲孔的深度为玻璃厚度的1/20-1/25。

优选地，S1中，所述多组盲孔的深度相同。

优选地，S2中，酸蚀液包括氢氟酸、硫酸和氟化氢铵。

优选地，S2中，酸蚀液的温度为30-50℃。

优选地，S2中，酸蚀液的喷射压力为0.02-0.1kg/cm²，酸蚀液的流量为0.5-2L/min，酸蚀处理时间为1-5min。

本发明S2所述酸蚀穿孔工序可以在设置有喷液管的密封装置中实现，对于所述密封装置结构不作具体限定，只要能够实现将酸蚀液喷射到玻璃基板上、下表面的盲孔中，所述酸蚀液即可沿着同轴、位置相对应的盲孔腐蚀玻璃直至形成通孔。如，所述密封装置为一密闭的槽，槽中排列有喷管，喷管上设有喷嘴。工作时，喷嘴与玻璃上的盲孔相对应，将酸蚀液喷射到盲孔中。

与现有技术相比，有益效果为：