[发明专利]一种从薄壁筒形件上截取试样的装置及方法有效

专利信息
申请号: 202210358630.0 申请日: 2022-04-06
公开(公告)号: CN114654172B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 杨朝亮;史建勇;贺永海;何楠;王力;周皇;康凯;张长春;贾世宏;常维博;吕鑫;陈怀吉;张忠峰 申请(专利权)人: 西安航天动力机械有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23P23/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 金凤
地址: 710025 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄壁 筒形件上 截取 试样 装置 方法
【说明书】:

发明公开了一种从薄壁筒形件上截取试样的装置及方法,由具有定位导向功能且包含有环焊缝的筒形件、轴向尺寸可调整的校平系统、辅助滚轮、激光切割系统、控制单元几个部分组成。其中校平系统包含一个下方的支承辊、以及与支承辊通过螺纹连接的两个螺纹环套、支承辊上方的两个校平辊,开口薄壁筒形件位于支撑辊与校平辊之间。使用时,含有环焊缝的开口薄壁筒形件经支承辊与校平辊校平、伸出、辅助滚轮支撑,激光切割系统标记、切取一系列动作,循环往复,实现性能试样从开口薄壁筒体上快速切取。本发明使用过程一次装卡完成所有工序,不损伤焊缝而影响最终检测性能,加工时间显著缩短,加工效率大幅提升,可应用不同规格试样的多批次、批量生产。

技术领域

本发明属于机械制造技术领域,具体涉及一种薄壁筒形件截取试样的装置及方法。

背景技术

薄壁旋压筒形件组成的容器壳体在制造过程中,设计通常对其承压、承载能力有明确的性能要求。主要通过从薄壁圆筒基体上截取一部分筒体并加工成标准基材、焊接试样后,与壳体进行同炉热处理后,通过对试样进行拉伸、弯曲等性能检测用以表征壳体的性能。行业中现有标准试样的加工方法通常采用铣加工或线切割的方法。主要加工过程为“筒形件沿母线抛开、钳(标记)、铣长方形试样料、钳(压力机校平整)、铣(两侧高)、铣(试样全型)、钻(吊挂孔)、钳(人工校平)”的工艺方法。该方法存在以下不足:

1、涉及了钳、铣、钻等多个工序,多次装卡、定位、校平,加工工序多,工序流程长。

2、加工过程需要钳工工具、压力机、铣床、钻床等,所需设备多,占用资源多。

3、需要钳工、铣工等工种人员,参与人员多,自动化程度低。

4、加工过程需要多次周转,试样的制备效率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种从薄壁筒形件上截取试样的装置及方法,由具有定位导向功能且包含有环焊缝的筒形件、轴向尺寸可调整的校平系统、辅助滚轮、激光切割系统、控制单元几个部分组成。其中校平系统包含一个下方的支承辊、以及与支承辊通过螺纹连接的两个螺纹环套、支承辊上方的两个校平辊,开口薄壁筒形件位于支撑辊与校平辊之间。使用时,含有环焊缝的开口薄壁筒形件经支承辊与校平辊校平、伸出、辅助滚轮支撑,激光切割系统标记、切取一系列动作,循环往复,实现性能试样从开口薄壁筒体上快速切取。本发明使用过程一次装卡完成所有工序,不损伤焊缝而影响最终检测性能,加工时间显著缩短,加工效率大幅提升,可应用不同规格试样的多批次、批量生产。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案包括如下步骤:

一种从薄壁筒形件上截取试样的装置包括校平系统、辅助滚轮、激光切割系统和控制单元;所述校平系统包括支承辊、螺纹环套和校平辊;

所述支承辊形状为阶梯轴,中间部分为最大外圆,最大外圆两端为直径小于最大外圆的M66细牙外螺纹;最大外圆中间位置设有沿周向的轴槽,与最大外圆以R1过渡;每个M66细牙外螺纹的外圆沿轴线方向各有两处平底凹槽,平底凹槽在轴线长度方向向外侧贯通,且两处平底凹槽沿周向均匀分布,两侧平底凹槽上底面上刻有均分的刻度值,两侧刻度值关于支承辊的最大外圆长度中心对称;两端M66细牙外螺纹的外侧为直径小于M66细牙外螺纹的外圆用以装配轴承并固定支承辊;所述支承辊能上下垂直方向移动;

所述螺纹环套有两个,分布在支承辊最大外圆的两端;所述螺纹环套为带有法兰的薄壁筒形件,所述螺纹环套的薄壁筒形件套接在支承辊最大外圆外表面;法兰外圆上均匀分布多个径向孔;法兰内孔为M66的细牙螺纹孔,与支承辊的M66细牙外螺纹配合;

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