[发明专利]一种本安电路与非本安电路的隔离装置

说明书

本申请实施例提供了一种本安电路与非本安电路的隔离装置，包括：射频信号传输单元及至少一个射频信号回路单元；所述射频信号传输单元包括至少两个电容，所述射频信号传输单元中的各电容串联在射频走线中，用于传输射频信号并阻断直流信号；每一所述射频信号回路单元包括至少两个电容，同一所述射频信号回路单元中的各电容串联在本安电路与非本安电路之间的地回路中，用于为射频信号提供回路通路并阻断直流回路，从而提高本安电路的安全性。

技术领域

本申请涉及射频电路技术领域，特别是涉及一种本安电路与非本安电路的隔离装置。

背景技术

本安电路指本质安全型电路，即在设备正常工作或出现可预见的故障时，所产生的任何电火花或热效应均不能点燃规定的可燃性环境的电路。若本安电路与非本安电路间传输的是射频信号，为了防止非本安电路中的电火花、电弧等危险能量进入本安电路，两部分电路无法直接相连，需要在本安电路和非本安电路之间加入隔离电路，同时保证本安电路与非本安电路间的射频信号正常传输，如图1a所示。

如图1b和图1c所示，图1b为现有技术中的隔离电路的电路图，图1c则示出了现有技术中隔离电路的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)器件布局示意图，包括C1、C2、C3、C4、C5五个电容，C1串在RF(Radio Frequency，射频)线中用于传输射频信号，C2～C5并联后串联在GND(Ground，地平面)上为射频信号传输提供回流通路，并且为了降低射频传输损耗，本安电路与非本安电路的GND间距D1和D2均小于0.5mm(millimeter，毫米)。这样的电路中任何一个电容故障导通，此隔离电路都会失效，且GND间距太小，非本安电路中的电火花、电弧等危险能量有可能直接打到本安电路中，产生安全隐患。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种本安电路与非本安电路的隔离装置，以实现提高本安电路的安全性。具体技术方案如下：

本申请实施例提供了一种本安电路与非本安电路的隔离装置，所述隔离装置包括：射频信号传输单元及至少一个射频信号回路单元；

所述射频信号传输单元包括至少两个电容，所述射频信号传输单元中的各电容串联在射频走线中，用于传输射频信号并阻断直流信号；

每一所述射频信号回路单元包括至少两个电容，同一所述射频信号回路单元中的各电容串联在本安电路与非本安电路之间的地回路中，用于为射频信号提供回路通路并阻断直流回路。

本申请的一个实施例中，所述隔离装置还包括：至少一个限流单元，每一所述限流单元包括至少一个电阻，同一所述限流单元中的电阻串联，所述限流单元与所述射频走线及所述地回路串联。

本申请的一个实施例中，所述隔离装置包括多个所述限流单元，各所述限流单元并联。

本申请的一个实施例中，所述隔离装置位于印制电路板中，所述印制电路板包括：顶层、底层和介质层，所述介质层位于所述顶层与所述底层之间；

所述隔离装置包括一个射频信号回路单元；

所述限流单元及所述射频信号传输单元位于所述顶层；

所述射频信号回路单元位于所述底层。

本申请的一个实施例中，所述隔离装置位于印制电路板中，所述印制电路板包括：顶层、底层和介质层，所述介质层位于所述顶层与所述底层之间；

所述隔离装置包括至少两个射频信号回路单元；

所述限流单元及所述射频信号传输单元位于所述顶层；

至少一个射频信号回路单元位于所述顶层，其他的射频信号回路单元位于所述底层。

本申请的一个实施例中，所述隔离装置还包括：金属层；所述金属层位于所述射频信号回路单元中相邻的两个电容之间。