[发明专利]天线装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210349301.X 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114512797A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 文思超 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q13/10;H01Q13/18
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄萍
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,包括:

第一导体层;

第一基板层,位于所述第一导体层的一侧;

第二导体层,位于所述第一基板层远离所述第一导体层的一侧,所述第一导体层、所述第二导体层中的至少一个形成有缝隙,所述缝隙用于形成第一谐振并支持第一无线信号;及

第一连接件,贯穿所述第一基板层并分别与所述第一导体层和所述第二导体层连接,所述第一导体层、所述第一连接件和所述第二导体层用于共同形成具有开口的谐振腔,所述谐振腔用于形成第二谐振并支持第二无线信号。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述缝隙在所述第一基板层的投影与所述谐振腔在所述第一基板层上的投影至少部分重叠。

3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述缝隙在所述第一基板层上的投影与所述谐振腔在所述第一基板层上的投影的一条对角线共线。

4.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括:

第一馈源,用于提供第一激励信号;及

传输线,与所述第一馈源电连接,所述传输线在所述第一导体层或所述第二导体层上的投影与所述缝隙相交,以使得所述第一激励信号通过所述传输线电磁耦合至所述缝隙并使所述缝隙形成所述第一谐振。

5.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括:

第二基板层,位于所述第二导体层远离所述第一基板层的一侧,所述传输线位于所述第二基板层远离所述第二导体层的一侧,所述第二基板层隔离所述传输线和所述第二导体层。

6.根据权利要求5所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括:

第三导体层,位于所述第二基板层远离所述第二导体层的一侧,所述第三导体层上形成有第一非导体区域,所述第一非导体区域相对所述谐振腔和所述缝隙设置,所述传输线的一端电连接于所述第三导体层,所述传输线的另一端延伸至所述第一非导体区域。

7.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括:

第二连接件,贯穿所述第二基板层并分别与所述第二导体层和所述第三导体层电连接,所述第二连接件和所述第一连接件共同用于使所述第一导体层、所述第二导体层和所述第三导体层的接地区域相互电连接。

8.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第一导体层上形成有第一缝隙,所述第二导体层上形成有第二缝隙,所述第一缝隙和所述第二缝隙在所述第一基板层上的投影至少部分重叠。

9.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第一导体层上形成有第一缝隙,所述第二导体层上形成有第二非导体区域,所述第二非导体区域和所述第一缝隙在所述第一基板层上的投影至少部分重叠;或者,

所述第二导体层上形成有第二缝隙,所述第一导体层上形成有第三非导体区域,所述第三非导体区域和所述第二缝隙在所述第一基板层上的投影至少部分重叠。

10.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括:

第二馈源,与所述第一导体层或所述第二导体层电连接,所述第二馈源用于提供第二激励信号,所述第二激励信号用于激励所述谐振腔形成所述第二谐振。

11.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于,所述第一导体层或所述第二导体层上设有电连接点,所述电连接点与所述第二馈源电连接,所述电连接点在所述第一基板层上的投影位于所述谐振腔在所述第一基板层的投影的一条对角线上。

12.根据权利要求1至11任一项所述的天线装置,其特征在于,所述第一连接件包括贯穿所述第一基板层的金属镀孔阵列。

13.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至12任一项所述的天线装置。

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