[发明专利]电子装置散热测试系统

说明书

本发明提供了一种电子装置散热测试系统，包含一装置壳体、至少一发热模组、一电源供应模组、一功率调控模组以及至少一温度传感器。发热模组设置于装置壳体内，并热连接于一冷板型散热模组，用以提供一模拟热能。电源供应模组电性连接于发热模组，用以供电至发热模组。功率调控模组电性连接于发热模组与电源供应模组，用以受操作而调控发热模组的运作功率，以将模拟热能调控为与一电子元件运作时所产生的一工作热能相同。温度传感器用以侦测发热模组的温度，据以分析冷板型散热模组的散热效能。

技术领域

本发明是关于一种散热测试系统，尤其是指一种电子装置散热测试系统。

背景技术

近年来由于科技技术发展日新月异，有很多新的电子装置或软件程序被研发出来，而这些电子装置或软件程序也需要功能更加强大的处理器(即芯片)来支持，因此在芯片的设计与制程上也更加精进。

然而，在芯片功能更加强大与完善的同时，也意味着芯片运作时所产生的热能也越来越多，因此对于芯片的散热设计也需要更加严谨。

请参阅图1至图3，图1是显示先前技术将芯片设置于散热装置的立体示意图；图2是显示先前技术将芯片设置于散热装置另一视角的立体示意图；图3是为先前技术的散热装置与芯片的剖面示意图。如图1至图3所示，一般来说，有些服务器需要安装多个图形处理器PA100(图中仅标示一个)，因此这些服务器的散热装置PA200通常也设计成可以同时对多个图形处理器PA100进行散热的构造，因此为了确保散热装置PA200在实际运作时可以确实的对这些图形处理器PA100进行散热，通常需要准备多个图形处理器PA100来与散热装置PA200配合测试。

然而，由于图形处理器PA100的成本较高，且生产周期长，因此当散热装置PA200需要进行散热测试时，导致现有的散热测试执行起来不仅成本较高，且制造所耗费的时间也比较长，非常不便利。此外，当所需测试的芯片的规格不同时，也需要另外拆装，很容易导致芯片毁损。

发明内容

有鉴于在先前技术中，由于大部分的服务器配置有多个处理器，因此所需的散热装置也需要同时对多个处理器进行散热，而为了确保散热装置的散热效果，通常需要准备多个处理器来进行实测，然而这些处理器的成本较高，且制造所耗费的时间也比较长，导致散热装置进行散热测试的整体成本也相对的提高；因此，本发明的主要目的在于提供一种电子装置散热测试系统，可以模拟处理器运作时所产生的热能来有效的对散热装置进行散热测试，以降低成本并提升测试效率。

本发明为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段是提供一种电子装置散热测试系统，用以测试一冷板型散热模组的散热效能，冷板型散热模组是用以热连接于至少一电子元件，以在运作时逸散电子元件运作时所产生的至少一工作热能，包含一装置壳体、至少一发热模组、一电源供应模组、一功率调控模组以及至少一温度传感器。

装置壳体具有一容置空间。发热模组设置于容置空间内，热连接于冷板型散热模组，用以提供至少一与工作热能相同的模拟热能。电源供应模组电性连接于发热模组，用以供电至发热模组。

功率调控模组设置于装置壳体，并电性连接于发热模组与电源供应模组，用以受操作而调控发热模组的运作功率，以将模拟热能调控为与工作热能相同。温度传感器热连接于发热模组，用以侦测发热模组的温度，据以分析冷板型散热模组的散热效能。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，发热模组还包含一绝缘基座以及一发热组件。绝缘基座设置于容置空间。发热组件包含一下导热板、至少一发热片以及一上导热板。下导热板设置于绝缘基座。发热片设置于于下导热板上。上导热板设置于下导热板上，并覆盖住发热片。