[发明专利]一种电子材料热化学处理用的加料装置及其加料方法

说明书

本发明公开了一种电子材料热化学处理用的加料装置及其加料方法，属于电子材料加工的技术领域。包括：料仓；转盘，可转动的安装于所述料仓内；所述转盘的外壁设有若干个向内凹陷的卡槽；驱动机构，安装于所述料仓的外底部并传动连接于所述转盘；所述驱动机构被设置为控制所述转盘做间歇式转动；引料道，其一端连接于所述出料槽，另一端延伸至所述炉体内的指定位置处；以及若干个料筒，与所述卡槽相适配；所述料筒的底部具有出料阀。本发明在热处理过程中需要添加的添加剂预先按照种类、质量、浓度进行存储，并在预定阶段内直接通过加料装置添加，全程不需要打开炉体，保护了热处理过程中所需的加热氛围，降低了热量损失，同时提高了安全系数。

技术领域

本发明属于电子材料加工的技术领域，特别是涉及一种电子材料热化学处理用的加料装置及其加料方法。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科，进行金属材料化学热处理时，需要使用到一种滴定装置，便于将需要混合的材料滴落进混合装置内进行混合。

目前，现有的电子材料根据其性能需求，在热处理炉内进行高温处理的过程中，会在不同的时间段或者时间点添加所需的化学试剂或者反应颗粒。因热处理炉本身处于高温运转状态，因此如果直接开炉进行加料则会出现以下问题：首先，高温气氛将会造成严重的安全事故；其次，打开炉体会破坏热反应环境；最后，造成严重的热量损失。

发明内容

本发明为解决上述背景技术中存在的技术问题，提供了一种电子材料热化学处理用的加料装置及其加料方法。

本发明采用以下技术方案来实现：一种电子材料热化学处理用的加料装置，设于炉体外；所述装置包括：

料仓，其底部的边缘处开设有一出料槽；

转盘，可转动的安装于所述料仓内；所述转盘的外壁设有若干个向内凹陷的卡槽；

驱动机构，安装于所述料仓的外底部并传动连接于所述转盘；所述驱动机构被设置为控制所述转盘做间歇式转动，当出料槽的上方存在卡槽时，转盘在预定时间段内停止；

引料道，其一端连接于所述出料槽，另一端延伸至所述炉体内的指定位置处；

以及若干个料筒，与所述卡槽相适配；所述料筒的底部具有出料阀。

在进一步的实施例中，所述料筒包括：

筒体，与所述卡槽相卡接；所述筒体的底部设置有底板，所述底板的边缘处开设有出料口；

旋转轴，沿轴向可转动的安装于所述筒体内；

若干个分隔腔体，呈矩阵式沿径向分布于所述旋转轴的外壁；

多个盖合组件，对应安装于所述分隔腔体的底部；相邻分隔腔体的盖合组件在轴向上为交错分布；每组盖合组件均与所述出料阀相适配，当出料阀处于打开状态时，盖合组件同样处于打开状态；反之，当出料阀处于关闭状态时，盖合组件同样处于关闭状态。

在进一步的实施例中，所述出料阀包括：

传动组件，安装于所述底板的外底部；

两对称设置的连杆，一端传动连接于所述传动组件；

下盖合板A和下盖合板B，分别传动连接于所述连杆的另一端；所述下盖合板A和下盖合板B的外壁均活动卡接于所述筒体的延伸部；所述传动组件被设置为驱动所述下盖合板A和下盖合板B做相向或背向运动。

在进一步的实施例中，所述盖合组件包括：

上盖合板A和上盖合板B，活动安插于分隔腔体的底部内；

上磁铁A和上磁铁B，分别安装在所述上盖合板A和上盖合板B临近处；所述上磁铁A和上磁铁B为异性磁铁，定义磁力为F_AB；

还包括：下磁铁A和下磁铁B，分别安装在下盖合板A和下盖合板B的对应位置处。