[发明专利]QFN材料集成单面粗化生产线

说明书

本发明公开了QFN材料集成单面粗化生产线，包括机体，所述机体顶部两侧之间固定连接有梁框，所述梁框内侧底端设有材料加工传输组件，所述梁框内部设有材料加工组件，所述材料加工传输组件位于机体正上方，所述机体底部固定连接有第一电机。本发明通过材料加工传输组件和材料加工组件配合，使QFN材料集成能够被定位安装后定向传输，且利用行程开关的位置检测效果，使按压板、打磨轮和安装盒分别对应三个QFN材料进行作业，依次对QFN材料进行摆正夹紧、表面打磨和粗化处理，流水线生产，实现自动化和半自动化工艺加工，提高工作效率，且QFN材料集成固定和位置安装准确，以及热针压面的粗化工艺，保证了QFN材料集成加工的安全性，质量有保障。

技术领域

本发明涉及QFN材料加工装置领域，具体涉及QFN材料集成单面粗化生产线。

背景技术

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且 PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

为了提高QFN材料表面对于防蚀材料的附着力，需要在QFN材料集成单面进行微粗化处理，经微粗化的表面可明显提高材料表面的真实表面积，进而提高材料对防蚀层的粘附性能，现有的粗化方式中，工人手动对QFN材料表面粗糙化处理需要耗费较大力气，而机械化对QFN材料集成单面粗化处理使用的装置较为简单，不能很好的将QFN材料集成保证夹紧，从而使QFN材料在粗化处理时易跑偏，且粗化过程易损伤材料的导电元件，加工效率较低，无法满足生产需要。

因此，发明QFN材料集成单面粗化生产线来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供QFN材料集成单面粗化生产线，以解决现有技术中机械化对QFN材料集成单面粗化处理使用的装置较为简单，不能很好的将QFN材料集成保证夹紧，从而使QFN材料在粗化处理时易跑偏，且粗化过程易损伤材料的导电元件，加工效率较低，无法满足生产需要的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：QFN材料集成单面粗化生产线，包括机体，所述机体顶部两侧之间固定连接有梁框，所述梁框内侧底端设有材料加工传输组件，所述梁框内部设有材料加工组件，所述材料加工传输组件位于机体正上方，所述机体底部固定连接有第一电机；

所述材料加工传输组件包括平行分布的两个侧架板，两个所述侧架板分别固定在机体顶部两侧，且两个侧架板支架固定连接有承载板，两个所述侧架板两端均转动连接有轴杆，且第一电机输出轴与其中一个轴杆通过传动带传动连接，所述轴杆两端均传动连接有链轮，两侧相对的两个链轮之间传动连接有链条，所述侧架板内侧面外围开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块一端固定连接有调节板，所述调节板底部设置有与链条相匹配的槽口，所述链条内设有与链条活动连接的连接键，所述调节板底部一端与承载板相匹配，所述调节板一端顶部设有卡槽，所述卡槽内滑动连接有安装框板，且安装框板与调节板侧壁之间固定连接有第一电动推杆，所述安装框板顶部外侧设有边缘围板，所述边缘围板内侧开设有第二滑槽，两侧的第二滑槽之间滑动连接有夹紧板，所述夹紧板与边缘围板的其中一侧壁之间固定连接有第一弹簧；