[发明专利]复合的增材制造方法、装置、DED复合成形设备与介质在审
| 申请号: | 202210338314.7 | 申请日: | 2022-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN114833353A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 胡晓圻;胡俊;王瑞;赵豪;陈国超 | 申请(专利权)人: | 季华实验室 |
| 主分类号: | B22F10/25 | 分类号: | B22F10/25;B22F10/50;B22F10/85;B22F12/00;B22F12/63;B22F12/90;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 吴士卿 |
| 地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 制造 方法 装置 ded 成形 设备 介质 | ||
1.一种复合的增材制造方法,其特征在于,所述复合的增材制造方法运用于DED复合成形设备,所述复合的增材制造方法包括如下步骤:
获取待成型零件的数学模型,以及所述待成型零件的每层工艺轨迹;
基于所述数学模型和所述每层工艺轨迹,通过所述DED复合成形设备在基板上对原料进行逐层熔积,得到熔积后的逐层凝固组织;
基于所述每层工艺轨迹,在逐层熔积的同时,对所述逐层凝固组织进行逐层辊压,得到复合成形的待成型零件;
剥离出所述复合成形的待成型零件上的所述基板,得到成型零件。
2.如权利要求1所述的复合的增材制造方法,其特征在于,所述DED复合成形设备连接至少一个计算机设备,所述获取待成型零件的数学模型,以及所述待成型零件的每层内的工艺轨迹的步骤之前,所述复合的增材制造方法还包括:
通过所述计算机设备获取待成型零件几何特征;
根据待成型零件的几何特征,通过所述计算机设备设计所述待成型零件对应的增材制造毛胚模型和支撑结构;
通过所述计算机设备对所述增材制造毛胚模型和所述支撑结构进行分层切片,得到切片后的数学模型和每层内的工艺轨迹。
3.如权利要求1所述的复合的增材制造方法,其特征在于,所述DED复合成形设备连接至少一个计算机设备,所述获取待成型零件的数学模型,以及所述待成型零件的每层工艺轨迹的步骤包括:
通过所述计算机设备处理待成型零件的数学模型,以及所述待成型零件的每层工艺轨迹输入到所述DED复合成形设备。
4.如权利要求1中的所述的复合的增材制造方法,其特征在于,所述DED复合成形设备包括送粉器/送丝机、激光熔覆头,所述基于所述数学模型和所述每层工艺轨迹,通过所述DED复合成形设备在基板上对原料进行逐层熔积,得到熔积后的凝固组织的步骤包括:
通过所述送粉器/送丝机将所述原料传输到所述基板;
根据所述数学模型和所述每层工艺轨迹,通过所述激光熔覆头在所述基板上对所述原料进行逐层熔积,并对熔积过程中的温度进行监控;
监测所述熔积过程中的温度是否小于预设温度;
若所述熔积过程中的温度小于所述预设温度,则继续执行通过所述激光熔覆头在所述基板上对所述原料进行逐层熔积,得到熔积后的逐层凝固组织。
5.如权利要求4所述的复合的增材制造方法,其特征在于,所述监测所述熔积过程中的温度是否小于预设温度的步骤之后,所述复合的增材制造方法还包括:
若所述熔积过程中的温度大于所述预设温度,则进行层间冷却。
6.如权利要求1所述的复合的增材制造方法,其特征在于,所述DED复合成形设备包括辊压头,所述辊压头内部通有冷却水,所述基于所述每层工艺轨迹,在逐层熔积的同时,对所述逐层凝固组织进行逐层辊压,得到复合成形的待成型零件的步骤包括:
根据所述每层工艺轨迹,在逐层熔积的同时,通过所述辊压头对所述逐层凝固组织进行逐层辊压,其中,所述辊压头内部通有冷却水对其进行实时冷却,得到复合成形的待成型零件。
7.如权利要求1所述的复合的增材制造方法,其特征在于,所述剥离出所述复合成形的待成型零件上的所述基板,得到成型零件的步骤之后,所述复合的增材制造方法还包括:
对所述成形零件进行增材性能和机械加工指标检测。
8.一种复合的增材制造装置,其特征在于,所述复合的增材制造装置包括:
获取模块,用于获取待成型零件的数学模型,以及所述待成型零件的每层工艺轨迹;
熔积模块,用于基于所述数学模型和所述每层工艺轨迹,通过所述DED复合成形设备在基板上对原料进行逐层熔积,得到熔积后的凝固组织;
辊压模块,用于基于所述每层工艺轨迹,在逐层熔积的同时,对所述凝固组织进行逐层辊压,得到复合成形的待成型零件;
剥离模块,用于剥离出所述复合成形的待成型零件上的所述基板,得到成型零件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于季华实验室,未经季华实验室许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210338314.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





