[发明专利]一种内置有散热结构的均温板

说明书

本发明公开了一种内置有散热结构的均温板，属于电子器件散热技术领域。均温板包括上片体和下片体，上片体上凹陷形成凸槽，上片体与下片体贴合，使上片体、下片体和凸槽形成用于放置冷却液的真空腔，真空腔内设有散热结构。本发明通过在上片体和下片体形成的真空腔内置入散热结构，不仅起到加固支撑，增加均温板耐压性的作用，而且增加均温板的导热性，加速对电子元件的散热。

技术领域

本发明涉及均电子器件散热技术领域，尤其涉及一种内置有散热结构的均温板。

背景技术

现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加，故其运作时所产生的热量也相当的可观。目前针对各种电子发热组件皆设有相对应的散热器或散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。此外，透过热管或均温板传热也是现有散热技术的一项应用，均温板及热管两者的原理相同，都是透过气液相的循环变化以提供热传作用。由于均温板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件的热聚集现象。

然而，现有均温板通常在均温板内置入网状的毛细结构，利于均温板内产生毛细效应，然而网状结构仅仅具备产生毛细效应的作用，无法增加均温板的耐压性能，而且网状的毛细结构接触面狭窄，对于散热效果并不良好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内置有散热结构的均温板，解决了现有均温板散热慢且耐压强度不大的问题。根据本发明的内置有散热结构的均温板，通过在均温板的储液腔内置入散热结构，不仅增加均温板的散热性能，而且增加均温板的耐压性，避免均温板在安装时受挤压变形，影响散热效果。本发明采用的技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供了一种内置有散热结构的均温板，包括上片体和下片体，所述上片体的下侧向上凹陷形成凸槽，所述上片体与下片体连接，使上片体、下片体和凸槽之间形成用于放置冷却液的真空腔，所述真空腔内设有散热结构，所述散热机构的上端与所述凸槽的内侧壁连接，所述散热机构的下端与所述下片体的内侧壁连接，所述下片体的内侧壁上设有泡沫铜，所述散热机构的外侧壁上设有铜网。

优选的，所述散热结构为热管，所述热管设为多个，多个所述热管均匀分布在所述真空腔内，所述热管的一端与所述凸槽内侧壁连接，所述热管的另一端与所述下片体连接。

优选的，所述热管的内部侧壁上均设有泡沫铜，所述热管的外侧壁上连接有所述铜网。

优选的，所述散热结构为翅片，所述翅片设为多个，多个所述翅片间隔设置在所述凸槽内，所述翅片的上侧与所述凸槽的内侧壁连接，所述翅片的下侧与所述下片体连接，所述翅片的左右两侧均设有铜网。

优选的，所述翅片为直翅片或S翅片。

优选的，所述凸槽由上片体经过冲压而成。

优选的，所述上片体与下片体的连接处采用钎焊焊接在一起。

优选的，所述凸槽的宽度范围在10-1000mm，高度范围为0.1-20mm，长度范围为10-1000mm。

本发明采用的上述技术方案，具有如下显著效果：

(1)本发明的均温板包括上片体和下片体，上片体上凹陷形成凸槽，上片体与下片体贴合，使上片体、下片体和凸槽形成用于放置冷却液的真空腔，真空腔内设有散热结构。本发明通过在上片体和下片体形成的真空腔内置入散热结构，不仅起到加固支撑，增加均温板耐压性的作用，而且，增加均温板的导热性，加速对电子元件的散热。

(2)本发明的散热结构为热管，热管的上端与凸槽的内侧壁连接，热管的下端与下片体连接，热管内侧壁设有泡沫铜，热管的外侧壁设铜网，在热管内加入冷却液，热管不仅起到点的支撑，增强均温板的耐压性，而且其内部为一个独立的水汽循环空间，增强了均温板的散热性。