[发明专利]一种耦合式射频连接器

说明书

本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种耦合式射频连接器，包括依次连接的同轴外壳、内导体、介质、耦合射频板，所述同轴外壳上设有外壳通孔，所述介质上设有介质通孔，所述内导体的一端插入所述外壳通孔内，所述内导体的另一端插入所述介质通孔内。本发明解决了现有技术存在的无法实现射频信号有效可靠传输等问题。

技术领域

本发明涉及射频连接器技术领域，具体是一种耦合式射频连接器。

背景技术

相互独立的模块之间的射频信号传输通常需要通过射频连接器，在保证模块便于拆卸的情况下实现低损耗的信号传输。对于高密度垂直互联的应用场景，通常采用连接器底部馈电的方式。连接器底部馈电是指馈电同轴探针垂直于印制板，通过调节馈电同轴端与印制板端传输线或天线单元的阻抗值实现阻抗匹配，降低反射系数，从而达到电磁信号良好传输的目的。

传统的射频连接器到射频印制板的底馈形式主要是：射频连接器尾端的内导体插针从射频印制板的底面穿过射频印制板的金属过孔，然后将射频印制板的上表面焊盘和射频连接器的插针焊在一起，形成电通路。这种方式射频连接器尾端的内导体插针需要高出射频印制板的表面，才能实现插针和射频印制板焊盘的可靠焊接。

最新发展起来的弹性射频连接器可实现内导体免焊连接，其尾端的内导体具有弹性压缩性，可与射频印制板底面的触点焊盘弹性触碰连接形成电通路。这种方式的射频印制板需要达到一定的厚度，以保证有足够的刚强度不被弹性射频连接器的内导体挤压变形。

对于射频印制板很薄，且由于空间小又不允许射频连接器内导体高出射频印制板上表面的特殊情况，上述两种现有的技术无法实现射频信号有效可靠传输。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供了一种耦合式射频连接器，解决现有技术存在的无法实现射频信号有效可靠传输等问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种耦合式射频连接器，包括依次连接的同轴外壳、内导体、介质、耦合射频板，所述同轴外壳上设有外壳通孔，所述介质上设有介质通孔，所述内导体的一端插入所述外壳通孔内，所述内导体的另一端插入所述介质通孔内，所述同轴外壳与所述耦合射频板配合。

作为一种优选的技术方案，所述同轴外壳包括相互连接的顶部、尾部，所述外壳通孔设于所述尾部上。

作为一种优选的技术方案，所述尾部包括相互拼接的矩形体、半圆体，所述矩形体表面的经过所述介质通孔的长边与所述半圆体表面的经过所述介质通孔的直径重合。

作为一种优选的技术方案，所述顶部的形状为筒体，所述顶部的内圆直径大于所述半圆体的直径。

作为一种优选的技术方案，所述耦合射频板的外轮廓与所述尾部的外轮廓一致，所述耦合射频板与所述尾部的外轮廓对齐安装。

作为一种优选的技术方案，所述耦合射频板包括射频板本体，所述射频板本体上设有金属化孔，所述内导体穿设所述介质通孔而过延伸至所述金属化孔内。

作为一种优选的技术方案，所述射频板本体的远离所述介质的一面设有辐射图案。

作为一种优选的技术方案，所述射频板本体的远离所述介质的一面的边缘设有第一金属地图案，所述第一金属地图案与所述辐射图案电相连。

作为一种优选的技术方案，所述射频板本体的靠近所述介质的一面边缘设有第二金属地图案，所述第二金属地图案与所述尾部电相连。

作为一种优选的技术方案，所述射频板本体上还设有若干金属实心柱，所述第一金属地图案与所述第二金属地图案通过所述金属实心柱电相连。

本发明相比于现有技术，具有以下有益效果：