[发明专利]一种高速LED灯的贴片生产线在审
| 申请号: | 202210314148.7 | 申请日: | 2022-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN114799929A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
| 发明(设计)人: | 陈旭;谢明群;陈德军 | 申请(专利权)人: | 江苏烨明光电有限公司 |
| 主分类号: | B23P23/06 | 分类号: | B23P23/06;B08B5/00;B23K37/00 |
| 代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 周姗姗 |
| 地址: | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高速 led 生产线 | ||
本发明公开了一种高速LED灯的贴片生产线,包括:操作台,所述操作台的内部设置有传送机构且传送机构包括传送轴和传送带,所述操作台的侧面设置有动力机构且动力机构的动力输出端与传送轴之间相连接,所述操作台的上部从左到右依次设置有对中机构、离子风机装置和贴片机构,所述贴片机构的上部设置有上料机构和散热机构。本发明在操作台的上部分别设置有传输机构、对中机构、离子风机装置和贴片机构,通过传送机构进行物料的传送,同时通过对中机构进行对中操作,避免物料发生偏移,同时保证贴片的准确性,离子风机装置进行吹拂去杂,贴片机构进行上料并焊接,该装置将多道工序集成,保证了贴片效果和贴片效率。
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域,更具体为一种高速LED灯的贴片生产线。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
现有的LED灯贴片生产线的生产工序大都分离设置,其传输距离远,容易造成物料偏移。因此,需要提供一种新的技术方案给予解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高速LED灯的贴片生产线,解决了现有的LED灯贴片生产线的生产工序大都分离设置,其传输距离远,容易造成物料偏移的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高速LED灯的贴片生产线,包括:操作台,所述操作台的内部设置有传送机构且传送机构包括传送轴和传送带,所述操作台的侧面设置有动力机构且动力机构的动力输出端与传送轴之间相连接,所述操作台的上部从左到右依次设置有对中机构、离子风机装置和贴片机构,所述贴片机构的上部设置有上料机构和散热机构,所述对中机构包括固定架且固定架之间设置有支撑板,所述支撑板的下部设置有第一电机且第一电机的动力输出端设置有第一螺杆,所述第一螺杆的表面设置有滑动块且滑动块的下部设置有固定板,所述滑动块设置有两组且呈对称分布并与第一螺杆之间螺纹连接,所述上料机构的输出端设置有上料筒且上料筒延伸至贴片装置内部,所述贴片装置的内部设置有安装架且安装架侧面设置有第三电机,所述第三电机的动力输出端设置有调节杆,所述调节杆的表面设置有焊接装置。
作为本发明的一种优选实施方式,所述固定架的内部设置有滑动槽且滑动槽的内底部设置有第二电机,所述第二电机的动力输出端设置有第二螺杆且第二螺杆的表面设置有活动块,所述活动块与支撑板之间固定连接。
作为本发明的一种优选实施方式,所述第一螺杆的两侧设置有限位杆且限位杆贯穿滑动块与支撑板之间固定连接。
作为本发明的一种优选实施方式,所述离子风机装置的内部设置有安装槽且安装槽的内部设置有支撑架,所述支撑架的表面设置有离子风扇。
作为本发明的一种优选实施方式,所述散热机构的内部设置有散热孔且散热孔的内部设置有散热扇,所述散热扇通过螺栓与散热孔之间固定连接。
作为本发明的一种优选实施方式,所述贴片机构的内部设置有加热装置且加热装置包括导热板,所述导热板的表面设置有电加热器且电加热器的输出端设置有电加热丝,所述电加热丝呈U型结构设置并呈蛇形分布。
作为本发明的一种优选实施方式,所述固定板的侧面设置有弹簧柱且弹簧柱的侧面设置有推板,所述推板通过弹簧柱与推板之间伸缩连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
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