[发明专利]一种低温热封CPP薄膜

说明书

本发明提供一种低温热封CPP薄膜，属于包装膜技术技术领域，包括热封层、位于热封层的下方的芯层、位于芯层下方的电晕层，所述热封层为添加爽滑剂和防粘剂的聚丁烯与聚烯烃弹性体的共混层；所述芯层为共聚聚丙烯层；所述电晕层为表面被火花电晕处理的共聚聚丙烯和均聚聚丙烯共混层。本发明制备方便，通过原料共混，选用低熔点和软化点的原料，到达降低热封层热封温度的目的；本发明产品具有流延聚丙烯薄膜透明度好、光泽度高、平整度好、超低温热封等性能，可满足市场的使用需求。

技术领域

本发明涉及包装膜技术领域，具体涉及一种低温热封CPP薄膜。

背景技术

CPP薄膜按照热封温度可分为：超低温复合膜（热封温度在100--115℃），普通复合膜（热封温度在116--140℃），蒸煮膜（热封温度在141--160℃），高温蒸煮膜（热封温度在161--190℃）。这些薄膜与PA、PET、BOPP、铝箔等复合，用于包装各类食品、纺织品及医疗用品等。现有技术生产的超低温复合膜，热封温度较高，在100℃以上，与其他材料复合后，通常是通过增加热封时间来保证热封效果。但是增加热峰时间就相当于复合材料在热封刀上停留的时间变长，生产效率将低。

另外，随着目前高速制袋机的普及，在下游制袋时对高速生产越来越重视，生产速度越高，复合材料在热封刀上停留的时间越短，这就要求复合材料内层的CPP薄膜的热封温度越低，而目前市场上超低温热封膜热封温度都在100℃以上，越来越不能满足市场高速生产的需要。

因此，需要提供一种低温热封CPP薄膜，以解决上述现有存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种低温热封CPP薄膜，以解决市场需要高速制袋的需求问题。本发明的热封温度比目前市场产品的热封温度低20℃以上，这样用同样的温度制袋，用本发明作为内层的复合袋在热封刀上停留的时间为市场产品的一半，就能到达更好的热封强度，即把制袋速度提升100%，本发明的热封强度也比市场上的超低温热封CPP薄膜好。

为解决上述技术问题，本发明提供一种低温热封CPP薄膜，包括热封层、位于热封层的下方的芯层、位于芯层下方的电晕层，所述热封层为添加爽滑剂和防粘剂的聚丁烯与聚烯烃弹性体的共混层；所述芯层为共聚聚丙烯层；所述电晕层为表面被火花电晕处理的共聚聚丙烯和均聚聚丙烯共混层。

所述所述热封层、芯层和电晕层的总厚度为20—120µm。

所述热封层的厚度为总厚度的18—22%，所述芯层的厚度为总厚度的58—64%，所述电晕层的厚度为总厚度的18—20%。

所述热封层、芯层和电晕层分别由挤出机塑化挤出形成熔体，所述熔体通过一个T型模头流出后通过流延辊骤冷的流延工艺制成

所述聚丁烯的重量含量为热封层重量的60—80%，聚烯烃弹性体的重量含量为热封层重量的20-40%。

所述聚烯烃弹性体为乙烯-α-烯烃共聚物，乙烯-α-烯烃共聚物中乙烯的重量含量10—20%。

所述爽滑剂的含量为2000—3000ppm，防粘剂的含量为2000—3000ppm。

本发明的上述技术方案至少包括以下有益效果：

1、本发明制备方便，通过原料共混，选用低熔点和软化点的原料，到达降低热封层热封温度的目的。

2、本发明产品具有流延聚丙烯薄膜透明度好、光泽度高、平整度好、超低温热封等性能，可满足市场的使用需求。

附图说明

图1为本发明实施例中的结构示意图。

图中：1、热封层；2、芯层；3、电晕层。

具体实施方式